根据外媒了解，Synopsys 和英特尔开发了首款采用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 协议的测试芯片，用于连接不同工艺制造的 Chiplet。 该测试芯片演示了 Synop...
分类：业界动态 时间：2023/12/19 阅读：334 关键词：UCie测试芯片
台积电扩大开放创新平台云端联盟，5nm测试芯片 4 小时完成验证
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算...
Achronix为研究人员和测试芯片开发人员推出全新“eFPGA Accelerator”
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接AchronixSpeedcore eFPGA技术。 ...
分类：名企新闻 时间：2019/1/8 阅读：421 关键词：芯片
Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：已完成了其采用台积电（TSMC）16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFP...
分类：新品快报 时间：2018/4/21 阅读：350
2018年3月1日，纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫...
Xilinx、Arm、Cadence和台积共同宣布首款7纳米工艺的CCIX测试芯片
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA...
分类：业界动态 时间：2017/10/14 阅读：299
英特尔周二发布了包含17个量子位的超导测试，从而匹敌IBM此前推出的规模的量子计算芯片。英特尔将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴QuTech。英特尔发布量子计算测试芯片 ...
台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片
晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步， 11 日宣布，与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快...
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017年9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计...
分类：新品快报 时间：2017/9/12 阅读：361 关键词：CCIX测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARM?v8-A处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表
MCU 测试芯片嵌入 10.8 Mbit STT-MRAM 存储器
具有 10.8 Mbit 磁阻随机存取存储器 (MRAM) 存储单元阵列的原型 MCU 测试芯片（采用 22 nm 嵌入式 MRAM 工艺制造）声称可以实现超过 200 MHz 的随机读取访问频率和 10.4 MB...
设计应用 时间：2024/2/28 阅读：364
创意电子推出90纳米ARM926EJ测试芯片UTP0010A
创意电子(GlobalUnichip，GUC)推出90纳米ARM926EJ硬核(hard-macro)及其测试芯片(testchip)UTP0010A，为客户大幅缩短系统设计的建构时间，并为ARM核心整合的过程降低许多风险。UTP0010A以可合成
新品速递 时间：2007/12/18 阅读：1432
工研院芯片以Cadence 的Encounter低功率测试芯片
益华计算机(Cadence)宣布，工业技术研究院(ITRI)系统芯片技术发展中心(STC)成功地利用Cadence(r)的Encounter(r)数字IC设计平台以及其RTL-GDSII低功率设计法设计出一颗低功率的测试芯片。其负责工研院的「App
新品速递 时间：2007/12/5 阅读：1522
英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷提高产品的可靠性英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（VIA）”表示“垂直互连”，指集成电路金属...
新品速递 时间：2007/12/4 阅读：1569
