根据外媒了解，Synopsys 和英特尔开发了首款采用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 协议的测试芯片，用于连接不同工艺制造的 Chiplet。 该测试芯片演示了 Synop...
分类：业界动态 时间：2023/12/19 阅读：339 关键词：UCie测试芯片
台积电扩大开放创新平台云端联盟，5nm测试芯片 4 小时完成验证
晶圆代工龙头台积电近日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算...
Achronix为研究人员和测试芯片开发人员推出全新“eFPGA Accelerator”
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司日前宣布：公司推出两个全新的项目，以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接AchronixSpeedcore eFPGA技术。 ...
分类：名企新闻 时间：2019/1/8 阅读：427 关键词：芯片
Achronix完成其基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证
基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：已完成了其采用台积电（TSMC）16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFP...
分类：新品快报 时间：2018/4/21 阅读：354
2018年3月1日，纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与楷登电子(美国 Cadence 公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫...
Xilinx、Arm、Cadence和台积共同宣布首款7纳米工艺的CCIX测试芯片
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA...
分类：业界动态 时间：2017/10/14 阅读：307
英特尔周二发布了包含17个量子位的超导测试，从而匹敌IBM此前推出的规模的量子计算芯片。英特尔将把这款芯片提供给荷兰的研究合作伙伴QuTech。英特尔发布量子计算测试芯片 ...
台积电 7 纳米将于 2018 年联合客户推出首款加速器专属测试芯片
晶圆代工龙头台积电 7 纳米制程再迈进一步， 11 日宣布，与旗下客户包括 Xilinx (赛灵思)、ARM 、Cadence Design Systems (益华电脑) 等公司联手打造全球首款加速器专属快...
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017年9月11日，中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计...
分类：新品快报 时间：2017/9/12 阅读：365 关键词：CCIX测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARM?v8-A处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表
ARM宣布首款采用台积公司10奈米FinFET制程技术的多核心64位元ARMv8-A处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。新款测试晶
日前消息，据外媒报道，GlobalFoundries试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence,Magma,MentorGraphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(DoublePatterning)，每家E
分类：名企新闻 时间：2011/8/31 阅读：1089
中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，TD-LTE终端芯片的厂商也越来越多，而最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有测试芯片是单模的。十几...
分类：业界要闻 时间：2011/8/24 阅读：1032
芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，台积电（TSMC）采用QuartzDRC进行其28纳米产品质量检验装置（productqualificationvehicle，PQV）测试芯片的物理验证。PQV作为设计数据客户
分类：新品快报 时间：2010/8/9 阅读：2657
利用IBM技术 ARM45nm 测试芯片实现40%的功耗降低
ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅（silicon-on-insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺（bulkproce
