据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了859%，增
分类：行业趋势 时间：2007/11/1 阅读：699 关键词：半导体
穆格首次参加Husum 2007风能展，诠释风力发电技术创新方案
Husum2007风能展（HusumWind2007）期间，穆格公司在其位于三号展馆3B11号展台展出了三大类先进运动控制解决方案、新技术和的产品，包括液压和电动桨距控制解决方案、数据及电力输送旋转接头方案以及全新的桨叶测试方案。这也是穆格公司
分类：名企新闻 时间：2007/10/27 阅读：527
微软公司在特定国家创新框架下，计划促进印度的创新。作为该计划的一部分，微软明年初将在西印度Pune创立创新三角园(InnovationTrianglePark,ITP)。ITP将沿着美国北卡罗来纳州Raleigh有着50年历史的研究三角园的路线发展
分类：名企新闻 时间：2007/10/22 阅读：714
上海（2007年9月18日）－艾默生集团旗下的艾默生过程管理宣布举办“智能无线创新者”大赛，以此对客户使用艾默生智能无线解决方案在工业生产、制造和传输设施中产生长远商业影响力的创新应用予以充分肯定。智能解决方案于去年秋天开始在...
分类：名企新闻 时间：2007/9/30 阅读：685 关键词：艾默生
近日，京东方(河北)移动显示技术有限公司、清华科技园光电公司、鑫谷光电股份有限公司等三家企业分别列入超薄型TFT移动显示器件及关键材料开发、半导体照明高效白光关键技术两个河北省首批重大技术创新项目，获得扶持资金870万元，其中，...
分类：新品快报 时间：2007/7/16 阅读：879 关键词：京东方
一年一度的中国国际高新技术成果交易会电子展(以下简称：ELEXCON高交会电子展)历经4年时间，业已成长为中国电子展览业的高端品牌展览，第九届高交会电子展将如期于10月12-17日在深圳会展中心举行，届时将有更多的新技术与新产品展出。ELE...
时间：2007/6/19 阅读：676
一年一度的中国国际高新技术成果交易会电子展(以下简称：ELEXCON高交会电子展)历经4年时间，业已成长为中国电子展览业的高端品牌展览，第九届高交会电子展将如期于10月12-17日在深圳会展中心举行，届时将有更多的新技术与新产品展出。ELE...
分类：业界要闻 时间：2007/6/19 阅读：706
意法半导体宣布，该公司已于2006年销售超过2.5亿颗的节能产品。ST的节能芯片广泛应用于从照明到白色家电，以及娱乐电子等各种终端产品中。该公司表示，当消费者在使用这些产品时，可以节省1200GWh以上的电能，相当于可省下产生这些电能所...
分类：名企新闻 时间：2007/5/8 阅读：930
意法半导体宣布，该公司已于2006年销售超过2.5亿颗的节能产品。ST的节能芯片广泛应用于从照明到白色家电，以及娱乐电子等各种终端产品中。该公司表示，当消费者在使用这些产品时，可以节省1200GWh以上的电能，相当于可省下产生这些电能所...
分类：业界要闻 时间：2007/5/8 阅读：613
测试工作在5到20Gbit/s的串行I/O背板的数字信号以确保符合规范需要卓绝的努力。幸运地是，最近的测试设备创新可为此保驾护航。安捷伦参加了近日召开的DesignCon大会，展示了以其认为的在高频Spice模拟技术方面的突破。“对数据速率超过1G
分类：业界要闻 时间：2007/3/30 阅读：726 关键词：安捷伦
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：706 关键词：覆铜板
石英晶体振荡器是目前精确度和稳定度的振荡器，在GPS设备、移动通信和无线系统等应用领域中提供频率基准，主要有普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(CTXO)和恒温控制式晶体振荡器(OCXO)四类。当
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：538 关键词：振荡器
摘要：本文涉及轨道衡秤及基础和道床在结构和安装方面的技术创新事项，具体提出降低轨道衡秤台造价，避免占轨封道进行安装，轨道衡基础的必要性和解决方案及其特性。关键词：旁支式基础混凝土结构秤台轨道衡一、旁支式混凝土结构秤台的产...
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当
分类：业界要闻 时间：2006/12/7 阅读：650 关键词：覆铜板
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection，简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板(CCL)产品研发的思路。它引领着当
分类：业界要闻 时间：2006/11/20 阅读：1549 关键词：覆铜板
