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康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验

嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核，具有多达 ...

分类：新品快报 时间：2024/10/21 阅读：277 关键词：嵌入式

英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发

功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学...

分类：新品快报 时间：2024/9/2 阅读：319 关键词：传感器产品

英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU，扩展了其蓝牙产品组合

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工...

分类：新品快报 时间：2024/8/21 阅读：379 关键词：英飞凌

三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用

三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用　　LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高...

分类：新品快报 时间：2024/8/6 阅读：408 关键词：LPDDR5X内存

研华推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核Q...

分类：新品快报 时间：2024/7/29 阅读：291 关键词：高通

芯擎科技推出工业级“龍鹰一号”AIoT应用处理器

随着工业边缘计算场景的丰富，智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长，传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出...

分类：新品快报 时间：2024/7/11 阅读：375 关键词：AIoT应用处理器

百度李彦宏：AI发展要避免“超级应用陷阱”，最看好智能体应用

2024世界人工智能大会（WAIC）产业发展主论坛上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏表示，随着基础模型的日益强大，开发应用也变得越来越简单了，最简单的就是智能体，...

分类：行业访谈 时间：2024/7/5 阅读：1578 关键词：AI

英飞凌发布新一代PSOC Edge产品组合， 为物联网、消费和工业应用提供强大的AI功能

英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84...

分类：新品快报 时间：2024/4/25 阅读：432 关键词：电子

AI PC的六大应用场景，从云到端正在路上

随着高通、英特尔、AMD相继发布AI PC芯片，PC这一生产工具也被赋予了新的内涵。在3月26日举办的2024全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会上，记者观察到，在图文生成、语义...

分类：业界动态 时间：2024/3/29 阅读：667 关键词：AI PC