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富士通微电子USB 3.0-SATA桥接芯片获得USB-IF超速USB的合格证书

富士通微电子(上海)有限公司近日宣布富士通微电子的USB3.0-SATA桥接芯片已通过美国USBImplementersForum(USB-IF,USB接口的标准化团体)的产品认证,并获得认证证书。(具体请参照<http://www.usb.

分类:名企新闻 时间:2010/2/3 阅读:339 关键词:富士通

英特尔确认2011年导入USB3.0和SATA6G

一月初,Intel发布了一代H55、H57主板芯片组,H55、H57是P55的整合平台版本,从这一代开始,图形显示核心实际上已经从主板芯片转移到CPU内部。Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程,到6系列芯片组发布才会采用45nm工

分类:名企新闻 时间:2010/1/25 阅读:159 关键词:英特尔

祥硕科技ASM1051成为台湾通过USB 3.0的控制芯片

在各家厂商的推波助澜下,已成为近期IC产业的热门话题,IC设计公司莫不摩肩擦踵相继投入研发。而消费者与一般大众对于新产品上市仍会存有兼容性的疑虑,为此USB-IF(UniversalSerialBus-ImplementerForum除制定规格外,

分类:名企新闻 时间:2010/1/15 阅读:570

国内6寸太阳能多晶硅晶圆涨至3~3.05美元

受到下游需求强劲的影响,大陆和台湾地区太阳能硅晶圆出现供不应求的情况,原本价格相对较台湾厂低的大陆太阳能硅晶圆厂,近期传出少见的全面喊涨,6寸多晶硅晶圆从2.85~2.9美元涨至3~3.05美元,涨幅约5%以上,是近年来少见在传统淡季调...

分类:新品快报 时间:2010/1/15 阅读:105 关键词:多晶硅太阳能

力科公司交付PCI Express 3.0协议分析仪

力科公司,日前宣布个在协议测试设备领域交付PCIeExpress3.0协议分析仪。新的SummitT3-16是力科第5代协议分析仪,面向基于高速PCIeI/O的应用。力科SummitT3-16捕获、解码和分析每信道速率高达8GT/s、总线宽度高

分类:名企新闻 时间:2010/1/14 阅读:512 关键词:协议分析仪

Symwave推出SW6318单芯片USB 3.0到双SATA储存控制器

芯微科技(Symwave)推出单芯片USB3.0到双SATA储存控制器SW6318,传输速度可达400MB/s,与现有基于USB2.0技术的RAID储存方案相比,速度提升了超过十倍。Symwave的创新架构可提供从USB3.0主机到两个SATA

分类:新品快报 时间:2009/12/31 阅读:1364

首款USB 3.0 RAID存储控制器可供货

超高速(SuperSpeed)USB芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布,SW6318现在已经可以立即供货,SW6318为单芯片USB3.0到双SATA存储控制器。SW6318是业界首创的高性能解决方案,传输速度可达400MB/

分类:新品快报 时间:2009/12/29 阅读:3318 关键词:USB控制器

Symwave开始量产USB 3.0存储控制器SW6316

Symwave(芯微科技)宣布,已开始量产SW6316,这是一款单芯片USB3.0到SATA存储控制器。SW6316装置是业界性能的解决方案,传输速度超过270MB/秒,可达到目前USB2.0技术产品的10倍以上。Symwave受專利保护的SW

分类:新品快报 时间:2009/12/22 阅读:360 关键词:USB

LSI面向新一代 PCI Express 3.0 平台发布业界首款6Gb/s SAS RoC芯片

LSI公司日前宣布向OEM客户提供LSISAS2208双核6Gb/sSAS片上RAID(RoC)IC样片。高性能LSISASRoC旨在支持PCI-SIG目前正在开发且即将推出的PCIExpress3.0规范,并提供多种不同I/O性能级别,以满足新一

分类:新品快报 时间:2009/12/18 阅读:258

创惟科技将于CES 2010展示USB 3.0产品

创惟科技对于USB3.0技术开发的规划上,已有多项相关产品准备就绪,同时将于2010年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中,首度展示USB3.0产品。创惟科技此次所展示的产品,包括USB3.0外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片以及US

分类:名企新闻 时间:2009/12/9 阅读:928 关键词:CESUSB

Nvidia:英特尔阻碍创新 2011年才支持USB3.0

11月5日消息,据国外媒体报道,Nvidia发言人布莱恩·伯克(BrianBurke)近日表示,英特尔推迟对USB3.0的支持将阻碍创新,损害消费者的利益.10月底有消息称,英特尔计划于2011年推出支持USB3.0标准的芯片组,该日期较此前预期晚

分类:业界要闻 时间:2009/11/5 阅读:222 关键词:Nvidia英特尔

Intel芯片组2011年前不会加入USB3.0功能

据从Nvidia处得到的确切消息,Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样,那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片,USB3.0短期内恐无法普及。Nvidia的发言人BrianBurke为

分类:业界要闻 时间:2009/11/5 阅读:829 关键词:Intel

英特尔计划2011年推出支持USB 3.0芯片组

据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。当前,USB2.0的数据传输率为480Mbps,IEEE1394B的传输速率为800Mbps,而USB3.0的速度传输率高达5Gb/s

分类:名企新闻 时间:2009/10/26 阅读:739 关键词:USB英特尔

Cadence为PCI Express 3.0推出首款验证解决方案

日前,Cadence设计系统公司宣布其已经开发了基于开放验证方法学(OVM)的验证IP(VIP)帮助开发者应用的PCIExpressBaseSpecification3.0(PCIe3.0)互连协议,PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.

分类:新品快报 时间:2009/10/10 阅读:935

美商睿思科技供货USB3.0主端控制IC样片

美商睿思科技股份有限公司推出首颗USB3.0主端控制IC-FL1000实测样品。FL1000是颗PCIExpresstoUSB3.0晶片,串接并提供电脑与周边设备USB3.0的超高速传输。应用包含:电脑周边、储存设备、数位电视、行动与多媒体等。目前

分类:名企新闻 时间:2009/9/27 阅读:428