3.0

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创惟科技展示USB 3.0储存与HUB产品应用

致力于混合讯号设计开发的高速I/OIC设计领导厂商—创惟科技,于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛(IDF2010),并于USBCommunity技术专区中展示外接式硬碟传输的SATA桥接控制晶片(产品代码GL3310)、

分类:新品快报 时间:2010/9/14 阅读:2021 关键词:USB

千如电子展出7.2×6.5×3.0mm的0.1uH新电感

台湾千如电子在今年IIC秋季展西安站上展出了4个系列的新电感产品,包括HP0603系列、HP1004系列、CB2010系列和SN3010系列。HP0603系列电感能承受的电流范围从60A到7A,感值范围从0.1uH到10uH,尺寸均为7.2×6.5

分类:新品快报 时间:2010/9/13 阅读:282

钰创:明年USB 3.0爆炸性成长

亚洲固态电路研讨会(A-SSCC)昨(10)日在新竹举行台湾区会议及焦点论文介绍会议,除了邀请到联发科、瑞昱等台湾区论文作者提供论文海报及进行实体展示,也邀请到钰创科技董事长卢超群引言致辞。卢超群表示,欧美消费力道趋缓的确冲击下...

分类:行业趋势 时间:2010/9/11 阅读:924 关键词:USB

Exar发布下一代电源设计软件PowerArchitect 3.0

Exar公司近日正式发布下一代电源设计软件PowerArchitect3.0。该软件专门针对Exar的数字可编程电源——五款PowerXR系列创新型电源控制器,为快速定制电源产品提供了业界最易使用、最为灵活的解决方案。“速度和灵活性对现代电源设计至

分类:名企新闻 时间:2010/9/10 阅读:196

深圳瀚诚兴公司推出FPC连接器和USB3.0连接器

从事手机通讯连接器、连接线的设计、制造和销售的深圳瀚诚兴科技有限公司。在IIC展会上主推产品主要有FPC连接器,USB3.0连接器等,FPC可以做到厚度1.2mm,间距为0.5mm,而且将会向更薄更小间距发展,主要应用领域有netbook,note

分类:新品快报 时间:2010/9/8 阅读:1641 关键词:FPC连接器

富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获得USB-IF合格证书

富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其推出的富士通USB3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USBImplementersForum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB3.0超速标准合格认证证

分类:新品快报 时间:2010/8/31 阅读:880 关键词:USB富士通

富士通推出USB 3.0-SATA桥接芯片

富士通半导体(上海)有限公司近日宣布其推出的富士通USB3.0-SATA桥接芯片MB86C31系列已通过美国USBImplementersForum(简称“USB-IF”,USB接口的标准化团体)的合格测试,并获得USB3.0超速标准合格认证证

分类:新品快报 时间:2010/8/26 阅读:248 关键词:USB富士通

进军USB 3.0 英特尔Sandy Bridge引关注

继日前后。据业界可靠消息来源显示,英特尔将仿效超威(AMD)与瑞萨电子(RenesasElectronics)的合作模式,将瑞萨的USB3.0主机控制器整合至其SandyBridge主板参考设计中,但各家主板厂是否会按照英特尔的计划推出USB3.0

分类:维库行情 时间:2010/8/23 阅读:1115 关键词:USB英特尔

英特尔支援USB 3.0 明年大爆发

英特尔为了力推LightPeak为传输解决方案主流,延后了在芯片组中支援USB3.0。不过,眼见全球主机板厂力拱USB3.0成为标准规格,英特尔近来态度似乎已有所转变,宣布LightPeak连接器将与USB3.0兼容,主机板业者认为,英特尔支援US

分类:业界要闻 时间:2010/8/13 阅读:1212 关键词:USB英特尔

超微明年推USB3.0芯片

虽然英特尔已表明须等到2012年才会推出内建USB3.0的芯片组,但超微已确认将于明年推出支持USB3.0原生型芯片组。据了解,超微年底前,即会开始以32奈米生产代号为Llano的4核心加速处理器(APU),搭载该处理器的Hudson芯片组基本上均

分类:新品快报 时间:2010/8/10 阅读:3681

第二代USB3.0外接SATA桥接芯片提升数据传输效率100%

LucidPort近日推出一款为外接USB储存装置设计的第二代USB3.0外接SATA桥接芯片USB302。跟随业界个USB3.0外接式SATA储存装置桥接芯片LucidPortUSB300的脚步,USB302比其它同类的芯片体积小、耗电少。U

分类:新品快报 时间:2010/8/9 阅读:1105

村田对应USB3.0的DLP11TB系列片状共模扼流线圈

【概要】株式会社村田制作所本次实现了用于降低电子设备的多余辐射噪声的1210尺寸的片状共模扼流线圈DLP11TB系列的商品化,通过采用本公司独自的高精度薄膜电感器成形技术,与以往相比进一步提高了传输特性的截止频率,能够应对USB3.0的...

分类:新品快报 时间:2010/7/29 阅读:1674

传AMD仍在考虑原生支持USB 3.0

随着AMDFusionAPU融合平台首款芯片组“HudsonD1”的规格细节逐渐浮出水面,原生支持USB3.0似乎已经彻底无望,但是来自台湾笔记本厂商的消息称,AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨,考虑获得USB3.0

分类:名企新闻 时间:2010/7/28 阅读:1067 关键词:AMDUSB

CPU双雄对决整合芯片及USB 3.0

英特尔(Intel)将于2010年底正式量产整合处理器、绘图核心于同一芯片的SandyBridge处理器,超威(AMD)亦不甘示弱,2006年购并ATI后随即所提出Fusion融合计划即将落实,据超威产品规画,Fusion加速处理器(Accel

分类:名企新闻 时间:2010/7/27 阅读:716 关键词:CPUUSB

NEC USB 3.0控制器年底大降价 加入价格战

为了和来自台湾的对手竞争,日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低代和第二代USB3.0主控制器的价格,并在明年季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计,2010年全球USB3.0控制器的出货量将达到2000万颗,2011年更

分类:维库行情 时间:2010/7/26 阅读:1183 关键词:NECUSB控制器