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泰克为PCIe 3.0测试解决方案增添功能

泰克公司日前宣布,为业内最完整的PCIExpress3.0解决方案推出新选件。解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器,具有物理层发射机(Tx)验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布,泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI

分类:新品快报 时间:2010/12/29 阅读:1311

力科与Evatronix合作为超高速USB3.0提供开发方案

为致力于市场上更快速的采用超高速USB3.0技术,力科公司与Evatronix宣布签订合作协议,共同开发USB3.0产品和市场调查。经过多年在USB3.0市场的持续投资及其带领的丰富设计经验,这两家公司在USB3.0市场已经确立其牢固的领导地位。两

分类:名企新闻 时间:2010/12/20 阅读:772

Pericom推出PCIe 3.0解决方案 提高数据传输速度

全球的高速连接、频率与信号调节的芯片厂商PericomSemiconductorCorporation日前宣布推出面向PCIExpress(PCIe)3.0的ReDriver信号调节(signalconditioner)、信号交换(signal

分类:新品快报 时间:2010/11/22 阅读:895 关键词:Pericom

台湾正式引进USB 3.0测试技术

USB3.0的高传输速度特性已吸引全球主机板青睐,并将成为未来传输方案的主流标准规格。日前协技科技与日本Vtec公司及台湾佐臻公司3家连手合作将USB3.0测试技术引进台湾,期望能藉此提升整体的研发与生产力,并确保的地位。但随着各品牌厂...

分类:政策标准 时间:2010/10/28 阅读:1188 关键词:USB

睿思科技展示USB3.0主端控制标准规格

近日,系微股份有限公司与USB3.0IC设计厂商美商睿思科技(FrescoLogic)宣布双方在USB3.0主控规格xHCI1.0的合作与成果,此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10ComputingConferenc

分类:业界要闻 时间:2010/10/27 阅读:1248

祥硕研发出USB3.0主控端芯片ASM1042

祥硕科技(asmediaTechnologies.)自行研发之USB3.0主控端芯片ASM1042,在获得微软(Microsoft)认证后,确保主控端驱动程式与微软Win7,Vista(32bit/64bit)与WinXP的相容性后,即将正式量交。

分类:新品快报 时间:2010/10/26 阅读:439

USB 3.0或将在2012年普及

市场研究机构DRAMeXchange认为,随着USB3.0的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟,以及芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下滑,再加上处理器厂商Intel与AMD大力支持,该标准将在2011年成为新一

分类:行业趋势 时间:2010/10/19 阅读:163 关键词:USB

SMSC开始提供业界首款USB 3.0图形技术样品

智能型混合信号连接解决方案(SmartMixed-SignalConnectivity)的开发商SMSC今天宣布,针对多屏显示应用推出ViewSpanUSB3.0远程图形技术。利用无所不在的USB连接端口作为显示接口,ViewSpan能为消费者

分类:新品快报 时间:2010/10/8 阅读:828 关键词:USB

英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0

英特尔凭其老大哥姿态强打LightPeak,可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF(IDF)展会上,英特尔再次展示光纤传输接口规格LightPeak,并公开表明LightPeak光纤电缆技术将可取代USB3.0。然而许多计算机ODM与OEM

分类:业界要闻 时间:2010/9/30 阅读:410 关键词:英特尔

PC大厂撑USB 3.0 Light Peak受冷落?

包括一位来自一线PC厂商的工程师以及一位市场分析师,不约而同地认为英特尔(Intel)的LightPeak接口技术不会被PC厂商广泛采用,但该技术仍为未来的光学互连技术开启了一扇大门。一位要求匿名的一线PC大厂资深工程师表示,各家PC制造商目前...

分类:名企新闻 时间:2010/9/27 阅读:378 关键词:USB

夏普斥资3.05亿美元收购美太阳能开发商

据国外媒体报道,由于面临中国太阳能电池生产商日益激烈的竞争,夏普同意以3.05亿美元的价格收购美国太阳能公司RecurrentEnergy,以将其业务拓展到太阳能发电站建设上。全现金收购夏普是日本的太阳能电池生产商,总部位于日本东京;Recur

分类:名企新闻 时间:2010/9/25 阅读:1163 关键词:太阳能

USB 3.0与SATA的转换LSI登场,支持RAID结构

富士通半导体在IntelDeveloperForum2010(IDF2010)上展出了转换USB3.0与SATA的数据桥接LSI新产品。展出的是面向RAID结构的外存储器等的USB3.0-SATARAID桥接LSI“MB86E50”。集成了双通道S

分类:新品快报 时间:2010/9/21 阅读:4354 关键词:USB

富士通半导体USB 3.0-SATA控制芯片获得USB-IF合格证书

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USBImplementerForum)的兼容性测试,并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30与MB86C3

分类:新品快报 时间:2010/9/20 阅读:1357 关键词:富士通

英特尔力挺USB 3.0 明年正式提前纳入主板

英特尔在秋季开发者论坛(IDF)中宣布,除了明年将推出的SandyBridge主板已确定将USB3.0纳入参考设计(referencedesign)外,第4季将量产出货的Westmere主板,也将内建USB3.0独立主机端(host)控制芯片。英特

分类:名企新闻 时间:2010/9/19 阅读:242 关键词:USB英特尔

USB 3.0产品批量发布,传输速率达每秒5G

USB3.0市场似乎终于有起飞的迹象──最近USB设计论坛(USBImplementersForum,USB-IF)认证通过了近120种符合USB3.0规格(或称SuperSpeedUSB)的产品;此新版USB规格号称传输速率可由原先的每秒480M

分类:业界要闻 时间:2010/9/19 阅读:1495 关键词:USB