大联大友尚集团推出QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案
2016年11月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USBPD二合一Type-C车用充电器解决方案。图示1-大联大友尚推出QC3.0+USBPD二合一Type-C车用充
分类：名企新闻 时间：2016/12/8 阅读：1319 关键词：充电器
2016年11月26日，中国信息化百人会第三届信息战略论坛在苏州成功举行，本次论坛的主题为“工业物联网与智能工厂——大数据时代的企业信息战略”。会上，中国信息化百人会与...
分类：业界要闻 时间：2016/12/5 阅读：494
大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股<http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通充电技术QuickCharge3.0和符合M
分类：名企新闻 时间：2016/11/16 阅读：349
安森美半导体用于USB Type-C和QC 3.0 的小体积、高能效升降压电源控制器
USBType-C和QuickCharge(QC)是当前市场两大新的供电标准，也是市场趋势。这两大标准的共同特点是输出电压需要调节。安森美半导体推出的单电感H桥升降压电源控制器NCP81239可以适配宽输入电压范围和宽输出电压范围，特别适合用于US
Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器
Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，该芯片可用于设计以M.2和BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各种类型的NAND闪存，LDPC纠错功能，NVMe协议和当今SSD控制器的其他各种特性，无
赛普拉斯率先推出支持USB Power Delivery 3.0 的 USB-C™ 解决方案
USB市场创新赛普拉斯半导体公司(NASDAQ：CY)今日宣布其USB-C?控制器产品组合现已支持USBPowerDelivery(PD)3.0规范，从而为笔记本电脑和移动设备提供了功能更强大的电力传输和充电解决方案。USBPD3.0针对
软性制造：增加产品附加价值、拓展更多、更丰富的服务于解决方案。因为，相对于硬件，产品内置的软件、附带的服务或者解决方案通常是软性和无形的。未来制造业企业向客户提...
分类：业界要闻 时间：2016/8/23 阅读：322 关键词：工业
合力泰6月17日午间发布公告称，公司拟以现金对全资子公司江西合力泰科技有限公司进行增资，以货币资金出资309,346,718.59元认缴新增注册资本185,600,000元。本次增资完成后，江西合力泰仍是公司的全资子公司，其注册资本将变更为416,
分类：名企新闻 时间：2016/6/22 阅读：198 关键词：子公司
联发科技发布一代快充方案Pump Express 3.0 同时兼顾速度和安全
联发科技今日宣布推出一代快速充电解决方案PumpExpress3.0，无论速度还是安全都跻身市场地位，满足现今功能强大的智能手机和许多重度手机用户对于电量的高度需求，帮助消费...
分类：新品快报 时间：2016/5/31 阅读：368
瑞萨电子推出USB Power Delivery控制器支持USB PD3.0
全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，今日宣布推出支持USBPD3.0规范的USBPowerDelivery控制器(产品型号R9A02G011，?PD720250的后续产品)。该新型USBPD控制器不仅支持PC和智能手
新思科提供业界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架构分析工具
Synopsys的PlatformArchitectMCO为业界提供了首套支持IEEE1801-2015UPF3.0的功耗感知架构分析工具，该解决方案实现了UPF3.0系统级IP功耗模型的有效重用，以支持对SoC架构进行功耗和性能的早期分析，其亮点
分类：业界要闻 时间：2016/2/29 阅读：368
中国制造2025”战略对接德国“工业4.0”、韩国“制造业创新3.0”，将深刻影响世界制造业格局
10月29日，德国总理默克尔访华，中德总理达成共识，携手推进“中国制造2025”与“德国工业4.0”战略对接;10月31日，李克强总理到韩国访问，双方就推动“中国制造2025”与韩...
分类：政策标准 时间：2015/11/3 阅读：356 关键词：制造业
ON Semiconductor-安森美半导体展示符合新的高通快速充电3.0的充电器
2015年9月22日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出实现新的高通快速充电3.0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2.0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手
分类：名企新闻 时间：2015/9/25 阅读：172 关键词：Semiconductor半导体充电器
在宣布骁龙430、617的两款新品的同时，高通今天还发布了新一代快速充电技术：QuickCharge3.0，号称比上一代效率提升38%，快速充电速度达27%，同时帮助保护电池寿命周期。据高通介绍，QuickCharge3.0首次采用了“电压
分类：新品快报 时间：2015/9/15 阅读：5634
Microchip推出具有FlexConnect功能的新型智能集线器，拓宽USB 3.0集线器的应用范围
全球的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）于2015台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出了带有主机和设备端口交换、I/O桥接及各种其他串
