覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟...
设计应用 时间：2018/5/9 阅读：281
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板； c、按覆铜板...
设计应用 时间：2018/5/2 阅读：1300
在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是，提供各元器件固定...
基础电子 时间：2017/9/23 阅读：2487
覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。 覆...
设计应用 时间：2016/10/12 阅读：7041
电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中，如下图所示。 沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差...
基础电子 时间：2009/2/3 阅读：6458
挠性环氧树脂覆铜板竞争力来自何处？技术具有决定权。在近几年间，挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不...
设计应用 时间：2008/2/18 阅读：2005
双面覆铜板在线测厚，考虑到在线传送时覆铜板上下窜动带来的测量误差，应在测厚点上下安装两个传感器。如下示意图 双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点是传感器头与被测面间...
设计应用 时间：2007/9/26 阅读：2118
