Microsem美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的极低电感SP6LI封装
实现高电流、高开关频率和高效率 将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台 展示采用全新低电感封装的五个标准模块的完整产品线 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商...
新品速递 时间:2018/6/14 阅读:793
致力于在、安全、可靠性和性能方面提供差异化的供应商公司(Micros Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出新一代输入/输出(I/O)产品 SmartROC 3100和SmartIOC...
新品速递 时间:2017/4/5 阅读:1293
美高森美公司(Microsemi)宣布提供RTG4开发套件,带有最近发布的RTG4PROTO现场可编程逻辑器件(FPGA)。新套件使用公司的RTG耐辐射高速FPGA器件,是业界首个耐辐射FPGA开发套件,为航天设计人员提供了理想用于数据传输、串行连
新品速递 时间:2016/7/27 阅读:1026
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案,可在广泛的应用范围实施IEEE1588。更新的API4
技术方案 时间:2016/7/11 阅读:973
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布供应用于现场可编程逻辑器...
技术方案 时间:2016/4/7 阅读:849
全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供新型超安SmartFusion2®SoCFPGA和IGLOO2®FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次
新品速递 时间:2014/10/17 阅读:1520
美高森美公司宣布提供全新最高密度、功耗SmartFusion®2150KLE系统级芯片(SoC)FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGAMezzanineCard,FMC)扩展接头来连接
新品速递 时间:2014/10/14 阅读:1199