赛普拉斯半导体技术资料-维库电子市场网

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB®HX3TMUSB3.0hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6mmx6mm球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX

新品速递时间：2014/12/24 阅读：1427

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案，以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC® 4 BLE 可编程片上系统具有的易用性和高集...

新品速递时间：2014/11/13 阅读：1263

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其PSoC® 1可编程片上系统系列器件又添新丁。这一新器件型号为CY8C24x93,在PSoC 1系列中功耗和成本均为。该器件针对电池供电的应用进行了...

新品速递时间：2013/8/29 阅读：2314

赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductorCorp.)新推的CY4638VoIP耳机开发套件采用Cypress低功耗WirelessUSBLP(CYRF6936)2.4GHz射频片上系统，拥有较好的抗干扰能力，并结合华邦电子股份有

新品速递时间：2007/12/4 阅读：2163

赛普拉斯半导体公司近日推出了PSoCExpress?的3.0版本。该版本的PSoCExpress是一款突破性可视化嵌入式系统设计工具，适用于PSoC?混合信号阵列产品，能够大大简化嵌入式设计。新版本能够提供对设计方案的实时监测和调试功能，让设计者能

新品速递时间：2007/11/26 阅读：1305

赛普拉斯半导体公司日前宣布，其PSoC®CapSense™电容式感应解决方案正应用于革命性的新型加热式冰球鞋产品上，这款产品由ThermaBlade公司出品。这款技术先进的ThermaBlade球鞋运用了电子装置来加热冰刀，减少

新品速递时间：2007/11/23 阅读：1738

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