英飞凌推出面向消费级移动设备的eSIM解决方案

英飞凌科技股份公司在世界移动通信大会（2月25 - 28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位）展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM（eSIM）解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解...

新品速递 时间：2019/2/27 阅读：619

英飞凌推出首款采用微型封装的工业级eSIM卡

物联网（IoT）中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络， 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的工业级嵌入式SIM（eSIM）卡。从自动...

新品速递 时间：2018/12/26 阅读：625

意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示：“移动设备需要更多的数据安全和连接功能，要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小，ST54J将帮助设计人员简化产品组装，降低物料成本。ST建立的第三方软件合作伙伴生态系统让设...

新品速递 时间：2018/10/9 阅读：1158