随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：214
在现代微电子封装领域，随着多芯片、多元器件模块需求的不断增长，开发出高性能、高可靠性的封装技术成为关键。通过对封装结构设计、制造工艺流程以及相关制造工艺的深入研究，研究人员成功研制出了适于多芯片、多元器件微电子模块的 LTC...
基础电子 时间：2026/8/4 阅读：213
集成电路封装（Packaging，PKG）作为集成电路生产的最后环节，是利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上进行布局、粘贴、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌注、固定构成整体结构的关键工艺。它主要对半...
基础电子 时间：2026/7/23 阅读：405
在半导体封装领域，功率器件封装朝着轻薄短小、高集成度的方向发展已成必然趋势。DrMOS 作为 Intel 公司在 2004 年提出的服务器主板节能技术，将一个集成电路（IC）芯片与...
设计应用 时间：2026/7/21 阅读：213
一、存储器简介 存储器是计算机的记忆装置，其主要功能是存放程序和数据。程序作为计算机操作的依据，数据作为计算机操作的对象，二者都依赖于存储器进行存储。在半导体元器件中，存储器占据着重要的地位，其比重高达 20%。存储芯片作...
基础电子 时间：2026/7/21 阅读：190
在半导体芯片引线键合封装工序里，弹坑是一种极为常见却又极具隐蔽性的工艺缺陷。与虚焊、脱焊、断线等肉眼容易识别的问题不同，绝大多数弹坑在生产当时不会直接导致产品报...
设计应用 时间：2026/7/20 阅读：202
在电子电路设计与制造领域，元器件封装是一项至关重要的技术环节。元器件封装是指将集成电路、晶体管等电子元器件的引脚或接触端用特定的材料和技术包裹起来，其主要目的是保护内部元件，使其免受外界环境如灰尘、湿气、机械损伤等的影响...
基础电子 时间：2026/7/7 阅读：280
在当今集成电路飞速发展的时代，元器件特征尺寸持续减小，晶体管密度呈指数型增长。然而，当工艺达到 45nm 技术节点后，集成电路性能提升的同时，晶体管特征尺寸减小带来的经济效益却日益降低。为推动半导体器件进一步发展，三维（3D）集...
基础电子 时间：2026/6/25 阅读：278
WLCSP 区别于传统封装模式，其核心特点是在整片完整晶圆上完成所有封装、布线、植球工序，最后再切割分粒。成品封装尺寸与芯片裸片尺寸几乎一致，具备体积极小、引脚密度高、散热好、寄生参数低、成本可控的优势，广泛应用于手机、可穿戴...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1099
在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工过程中，贴片元器件和插件元器件是两种常用的电子元件类型。电子元器件的封装形式主要分为直插和贴片两种，它们在结构、安装方式、尺寸重量、应用领域、识别标识以及焊接...
基础电子 时间：2026/4/27 阅读：575
