单片机（MCU）芯片封装类型详解单片机的封装类型决定了其尺寸、引脚数量、散热性能以及适用场景。常见的封装类型主要分为插装式（DIP）和表面贴装式（SMD）两大类，以下是详细介绍：1. 插装式封装（Through-Hole）适用于手工焊接或面包板...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：179
贴片稳压二极管，也被称作齐纳二极管或稳压二极管，在各类电子设备中有着广泛的应用。它的主要功能是借助反向击穿电压，来稳定电路中的电压。在选择贴片稳压二极管的封装时，需要综合考量多个关键参数，像功率耗散、电压稳定性、热阻、电...
基础电子 时间：2025/7/17 阅读：133
在电子器件的制造过程中，封装环节至关重要，它直接影响着器件的性能和可靠性。然而，封装过程中往往会出现多种类型的封装缺陷，这些缺陷可能会导致器件出现各种故障，影响其正常使用。接下来，我们将详细介绍电子器件封装过程中常见的封...
基础电子 时间：2025/7/16 阅读：143
TSV 是先进封装技术里一种至关重要的垂直互连技术，通过在芯片内部打通通道，实现电气信号的垂直传输。这一技术可显著提高芯片之间的数据传输效率，减少信号延迟，降低功耗，同时提升封装的集成密度。工作原理TSV 基于硅片中的深孔刻蚀技...
基础电子 时间：2025/7/8 阅读：178
在半导体产业的发展历程中，技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命，每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今，推动半导体产业变革的，不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术，封装技术的变革也正发挥着...
基础电子 时间：2025/7/7 阅读：102
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：170
芯片封装是将集成电路（IC）裸片（Die）通过特定工艺封装保护并实现电气连接与机械支撑的技术。封装类型根据应用场景、集成度、功耗及尺寸等因素分为多类，以下为专业分类及说明： 1. 传统封装类型（引线框架类）DIP (Dual In-line Pack...
基础电子 时间：2025/5/29 阅读：209
一、导热绝缘材料的物理基础特性功率半导体模块在电能控制与转换中发挥着关键作用，是节能减排的核心技术和基础器件，广泛应用于新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域。功率模块封装技术是一门综合性学科，封装材料因功率模块封装方...
设计应用 时间：2025/5/23 阅读：209
晶体管外形封装晶体管外形封装是早期晶体管及小规模集成电路采用的直插式封装形式。它按照外壳材质可分为金属、陶瓷和塑料三类。这种封装形式能够满足器件基本的电气和保护需求。在早期的电子设备中，晶体管外形封装发挥了重要作用，为后...
基础电子 时间：2025/5/17 阅读：269
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：238
