在基站射频功率放大器上硅电容器解决方案

伴随高速大容量5G通信技术而来的信号宽带化及挑战　　为了达到相当于现行网速100倍的10Gbps，如何利用比现行带宽宽数倍至数十倍的带宽已成为一大研究课题。但众所周知，若...

技术方案 时间：2020/5/23 阅读：664

村田推出可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电...

新品速递 时间：2019/1/8 阅读：914