硅电容器

硅电容器资讯

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了...

分类:新品快报 时间:2023/9/25 阅读:340 关键词:ROHM

ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了...

分类:新品快报 时间:2023/9/15 阅读:418 关键词:硅电容器

村田计划将硅电容器产能提高两倍

根据了解。村田宣布到2028年对日本国内的金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司合计投资约 100 亿日元。将硅电容器产能提高两倍。 硅电容器的价格是普通的 MLCC ...

分类:名企新闻 时间:2023/6/27 阅读:483 关键词:硅电容器

Murata ULEC硅电容器具有高达20GHz的高频性能

MurataULEC硅电容器具有高达20GHz的高频性能,适用于宽带应用。该器件采用0201M封装,尺寸为0.60mmx0.30mm(长x宽)。ULEC系列无谐振,可实现超组延迟变化,在旁路接地模式...

分类:新品快报 时间:2021/4/12 阅读:3881

硅电容器技术

在基站射频功率放大器上硅电容器解决方案

伴随高速大容量5G通信技术而来的信号宽带化及挑战  为了达到相当于现行网速100倍的10Gbps,如何利用比现行带宽宽数倍至数十倍的带宽已成为一大研究课题。但众所周知,若...

技术方案 时间:2020/5/23 阅读:633

村田推出可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器

依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电...

新品速递 时间:2019/1/8 阅读:877

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