类别:新品快报 出处:网络整理 发布于:2023-09-15 11:44:05 | 430 次阅读
全球半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。
随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术,与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性,这种产品的应用越来越广泛。ROHM预测硅电容器的市场规模将在2030年增长至3000亿日元※,约达到2022年规模的1.5倍,因此采用自有的半导体工艺开发出小型且高性能的硅电容器。凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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