晶圆厂

晶圆厂资讯

TrendForce:十大无晶圆厂增长 12%

TrendForce表示,2023年全球十大IC设计公司营收合计约1,676亿美元,年增12%。  这一增长主要是由 NVIDIA 推动的,该公司的收入增长了 105%,显着推动了整个行业的发展。N...

分类:业界动态 时间:2024/5/11 阅读:210 关键词:晶圆

台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm

据外媒报道,台积电本月8日在官网宣布,他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂,制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm,量产时间也由2026年推迟到了2028年。  对于...

分类:名企新闻 时间:2024/4/30 阅读:574 关键词:台积电

三星预计将宣布将在德克萨斯州泰勒建造第二座晶圆厂

2021年,三星宣布向泰勒投资170亿美元,建设该市第一家晶圆厂。  据称,本周的投资额为 200 亿美元用于建设第二座晶圆厂,40 亿美元用于建设封装厂以及增强研发能力。 ...

分类:名企新闻 时间:2024/4/9 阅读:396 关键词:三星

台积电:晶圆厂复原70%,EUV 皆无受损

台积电表示,台湾于3日早晨经历里氏规模7.2级地震(过去25年来最强)。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5,台中和台南科学园区的最大震度级则为4。  台积公司在...

分类:业界动态 时间:2024/4/7 阅读:228 关键词:晶圆

台积电:除部分生产线外,晶圆厂内设备已大致复原

根据了解,台积电发出声明,在关键极紫外曝光设备,而且在4月大地震的 10 小时之后,产能恢复到了 70% 或 80%。然而,地震及其余震并没有让生产设施完全毫发无损。  根据...

分类:名企新闻 时间:2024/4/7 阅读:172 关键词:晶圆

两大晶圆厂财报透露了哪些端倪?

上周,国内两大晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体几乎同时披露了2023年年报。2023年,中芯国际的库存消化中取得阶段性进展,华虹半导体在汽车和工业市场迎来小幅回暖。两家...

分类:业界动态 时间:2024/4/2 阅读:570 关键词:晶圆

国际半导体产业协预计台积电、英特尔年内建成2nm晶圆厂

根据了解,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂,援引 SEMI 报告,该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片;而英特...

分类:业界动态 时间:2024/3/29 阅读:338 关键词:台积电英特尔

SEMI :预计晶圆厂设备将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元

由于存储器市场复苏,全球前端设施 300 毫米晶圆厂设备支出预计将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元,继 2025 年首次突破 1,000 亿美元之后SEMI 今天在其2027 年季度 30...

分类:行业趋势 时间:2024/3/21 阅读:928 关键词:晶圆

英特尔晶圆厂,确定延期了

英特尔已向俄亥俄州发展部提交了一份进度报告。不过,该公司在利金县开发两个新半导体制造工厂的进展并不十分出色,远非如此。这家美国标志性芯片制造商承诺对该项目投资 2...

分类:业界动态 时间:2024/3/19 阅读:229 关键词:英特尔

Vishay收购Newport 晶圆厂,正式批准

经过多年的不确定性后,对前纽波特晶圆厂工厂的收购已获批准。  当 Nexperia 于 2021 年 7 月收购这家硅芯片工厂时,国会议员和部长们表达了对国家安全的深切担忧。  ...

分类:业界动态 时间:2024/3/2 阅读:307 关键词:Vishay

晶圆厂技术

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 ...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2310

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:1324

巨型晶圆厂在2008年展示实力

以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示...

其它 时间:2011/9/2 阅读:1233

Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能

新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1612

Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

2007年11月26日,全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK

新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1932

面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米SP(标准性能)、RF晶圆厂设计工具包(FDK)。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1728