以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出，随着人工智能（AI）竞赛越演越烈，辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔等，也都有意采用，估...
分类：业界动态 时间：2024/4/9 阅读：133 关键词：英伟达
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着...
分类：行业趋势 时间：2024/4/8 阅读：853 关键词：玻璃基板
彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 图来源：彩虹股份 咸阳市市委副书记贾珉亮，咸阳市副市长罗军，高新区...
分类：名企新闻 时间：2024/3/22 阅读：306 关键词：电子
三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞...
分类：业界动态 时间：2024/3/13 阅读：217 关键词：三星
尽管美国《芯片和科学法案》为国内芯片制造提供了 390 亿美元的激励措施，但业界越来越担心该法案在支持印刷电路板 (PCB) 和集成电路基板的制造方面力度不够。 PCB 和 I...
分类：业界动态 时间：2024/3/2 阅读：310 关键词：基板
沃格集团发展史上值得纪念的日子，沃格光电投资建设的江西德虹显示技术有限公司玻璃基Mini LED背光基板产线正式开通，并在集团总部江西新余隆重举办了一期产线拉通仪式。 ...
分类：名企新闻 时间：2023/10/27 阅读：285 关键词：Mini LED
Panasonic - 行业首创丨松下最新研发高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”
松下机电株式会社（总公司：大阪府门真市、董事长兼社长执行董事、CEO：坂本真治）研发出高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”。 近年，由于人们对环境问题的关注度越来越高，电动汽车（xEV）也不断普及。为了提高电动汽车的能源效率，...
时间：2023/8/21 阅读：172 关键词：薄膜“R-2400”
2023年7月20日，彩虹股份G8.5二期新一条大吨位液晶基板玻璃生产线在合肥产业基地顺利点火投产。 合肥新站高新技术产业开发区党工委书记、管委会主任黄卫东，彩虹股...
分类：名企新闻 时间：2023/7/21 阅读：348 关键词：液晶基板
康宁中国官网宣布其显示基板玻璃价格将上调20%。康宁表示，这次全球范围涨价将从2023年第三季度开始，覆盖所有国家和地区、各产品组合及世代尺寸。 康宁表示，本次价...
分类：名企新闻 时间：2023/5/26 阅读：394 关键词：康宁
英特尔近日在APJ封装圆桌会议技术活动上介绍了其玻璃基板技术，并表示，“我们计划在本十年后半期推出石英玻璃基板。我们希望这能够持续改进半导体性能。” 随着半导体...
分类：名企新闻 时间：2023/5/22 阅读：430 关键词：英特尔
如今，图形处理单元 (GPU) 具有数百亿个晶体管。随着每一代新一代 GPU 的出现，GPU 中的晶体管数量不断增加，以提高处理器性能。然而，晶体管数量的增加也导致功率需求呈指数增长，这使得满足瞬态响应规范变得更加困难。本文演示了如何使...
设计应用 时间：2023/5/8 阅读：374
基板布局的要点 开关电源利用开关的ON/OFF来控制电压，但依然属于模拟电路。极端而言，虽然本身会发出高频噪声，但因拥有反馈环路，对噪声非常敏感。也就是说，开关电源...
设计应用 时间：2021/4/30 阅读：454
1、介绍 发光二极管（ LED） 是一种将电能转换成光固态的半导体器件。相比传统的白炽灯，LED 具有使用寿命长，色域宽，经久耐用，设计灵活，控制简单，环保等优点。因此...
设计应用 时间：2020/5/26 阅读：754
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层： Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 Bas...
基础电子 时间：2019/10/11 阅读：510
理论上，制造高亮度LED很容易。只需将n型和p型半导体粘合在一起，添加一个小的偏置电压，并在光子流出时退回。然而，在实践中，这些固态光源不是简单的。先进的材料和制造工艺汇集在一起，生产具有光输出的奇特设备，这些设备在半年前就...
设计应用 时间：2019/3/6 阅读：441
高功率LED过热会对芯片的使用寿命产生巨大影响。因此，此类芯片的制造商建议采用热管理技术将器件的工作温度保持在建议的值以下。 一种技术是将大体积的铝制或铜制散热器连接到照明组件，但这会增加显着的费用和重量并占用空间。修改安装...
设计应用 时间：2019/2/15 阅读：1321
1 前言 印制线路板工作时线路与表面器件会产生热量，为了让热量能够较快的释放，防止芯片等烧毁，部分产品选用了高导热的铝基板材料进行加工（由铜面、高导热绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面处理工艺选择焊接可靠性...
设计应用 时间：2019/1/22 阅读：376
一、铝基板的技术要求 到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有： 尺...
设计应用 时间：2018/5/2 阅读：3317
5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告，2017年1－3月实现营收10．5亿欧元（折合人民币78．97亿元），比上年同期增长约为10％。在半导体照明飞速发展的今天，LED的重点难题—散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才...
基础电子 时间：2017/5/10 阅读：1296
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进...
基础电子 时间：2017/3/16 阅读：3279
