三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。
据业内人士3月12日透露，三星电机已开始与三星电子、三星显示器等主要集团子公司进行玻璃基板的联合研发。
三星电子预计将贡献其在半导体与基板相结合方面的知识，而三星显示器将处理与玻璃加工相关的方面。这标志着三星电机首次与三星电子和三星显示器等电子元件子公司合作进行玻璃基板研究。
三星组建半导体玻璃基板研发附属联盟，是基于该产品可能对翻转AI半导体产业格局产生的潜在影响。玻璃基板可能会成为能够改变半导体市场动态的“游戏规则改变者”。以前以工艺为中心的市场竞争预计将扩展到材料领域。
在半导体市场中，微加工工艺的局限性近变得明显，使得先进的封装技术变得至关重要。问题在于，封装中使用的传统塑料基板和硅中介层已经达到了其局限性。塑料基板表面粗糙，难以在其上蚀刻薄电路，而且它们对热的敏感性会在芯片热粘合时导致翘曲。硅中介层弥补了塑料基板的缺点，但需要昂贵的设备进行预处理，显着增加了成本。
玻璃基板克服了这些缺点。它们比塑料更耐热，在加工过程中不易翘曲，并且表面平坦，有利于精细电路的蚀刻。它们提供了在比当前基板更大的面积上组合多个高性能芯片的解决方案。
玻璃基板的潜力引发了全球技术收购竞赛，英特尔就是一个显着的例子。去年9月，英特尔宣布计划在2030年左右量产玻璃基板。该公司过去十年投资约10亿美元，在亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链。据了解，英特尔还与玻璃加工公司 LPKF 和德国玻璃公司 Schott 合作，致力于玻璃基板的商业化。值得注意的是，在英特尔总部所在地美国，宾夕法尼亚州立大学领导了一项全国性的努力，有十多所大学和材料、零部件和设备公司在玻璃基板研究方面进行合作。
总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden去年10月宣布，已将玻璃基板确定为新业务，并已开始研发。在韩国，SK集团附属公司SKC成立了子公司Absolics，与包括AMD在内的领先半导体公司探索基板的大规模生产。
三星电机正式宣布计划在 2026 年量产玻璃基板，比英特尔 2030 年芯片生产应用的目标提前四年。预计三星电机将通过与联盟限度地发挥研发协同效应，向这一目标迈进三星电子和三星显示器。
