芯片技术

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台积电Apple Silicon下一代芯片技术如期实现

据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。  苹果硅功能 joeblue  2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定:2nm节点将于2024年下半年开始试产,2025年...

分类:业界动态 时间:2024/4/11 阅读:482

6G芯片技术,开辟了通往33Gb/s的道路

一项新的研究发现,在微芯片上使用 3D 反射器堆栈可以使无线链路的数据速率提高三倍,从而有助于加快6G通信的发展。  当前大多数无线通信技术(例如5G 手机)的运行频率...

分类:业界动态 时间:2024/3/9 阅读:343 关键词:6G芯片

台积电在 2025 年首次亮相之前向苹果演示下一代芯片技术

据英国《金融时报》报道,台积电已经向苹果展示了 2nm 芯片原型,预计将于 2025 年推出。  据称,苹果在开发和实施 2nm 芯片技术的竞赛中与台积电密切合作,该技术将在晶...

分类:业界动态 时间:2023/12/13 阅读:269 关键词:台积电

据报道,苹果计划明年更换 A17 仿生芯片技术以削减成本

据新传言称,今年晚些时候iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max中最初使用的 A17 Bionic 芯片将与 2024 年生产的同一芯片组的版本有根本的不同。 A17 特色深色 A17 Bio...

分类:业界动态 时间:2023/6/26 阅读:564 关键词:苹果A17 仿生芯片

显示芯片技术领域持续领跑,全方位拓展应用领域

2023国际显示技术大会(ICDT 2023)在南京落下帷幕,集创北方携多款显示产品亮相大会,其中“高分辨率LED显示芯片控制方案”等4款产品包揽了由国际信息显示学会中国区(SID...

分类:业界动态 时间:2023/4/7 阅读:426 关键词:显示芯片技术

英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA Pay 产品组合

英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)扩展了 SECORA? Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极...

分类:新品快报 时间:2023/4/3 阅读:474 关键词:28nm芯片

Nvidia、台积电、Synopsys 和 ASML 同意合作开发 2 纳米芯片技术

Nvidia、台积电、Synopsys 和 ASML 已同意合作开发 2 纳米芯片技术。 3月25日,据外媒报道,台湾台积电正与Nvidia、Synopsys、ASML合作,加速开发2纳米或更先进的先进代...

分类:业界动态 时间:2023/3/28 阅读:462 关键词: 2 纳米芯片

荷兰政府尚未确定对中国芯片技术出口的新限制的关键细节

荷兰政府尚未确定对中国芯片技术出口的新限制的关键细节,包括是否允许ASML为已在中国销售的光刻机提供服务。荷兰贸易部长表示,尽管荷兰与美国在削弱中国制造尖端芯片能力...

分类:业界动态 时间:2023/3/10 阅读:340 关键词:芯片技术

芯格局·乘势而上,2022国产芯片技术创新与市场应用论坛成功举办

11月7日,由华强电子网集团与博闻创意会展(深圳)有限公司联合举办的“2022国产芯片技术创新与市场应用论坛”于深圳会展中心(福田)成功举办。来自国产芯片行业的百余位高层领导、产品技术大咖齐聚一堂,共同聚焦“国产芯片”这个话题...

时间:2022/11/15 阅读:107 关键词:国产芯片技术

大咖齐聚,“2022国产芯片技术创新与市场应用论坛”即将来袭!

由博闻创意会展(深圳)有限公司主办,华强电子网集团联合主办的“2022国产芯片技术创新与市场应用论坛”将延期至11月7日,在深圳福田会展中心1号馆会议室2,与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展同期举办。 来自广和通、基本半导...

分类:名企新闻 时间:2022/10/28 阅读:128 关键词:电子

芯片技术技术

总结汽车电子BD9P系列产品电源转换芯片技术

随着汽车电子化和电气化进程的加速,汽车中的电子含量越来越多,系统也越来越复杂,就比如罗姆,在汽车电子中的产品就覆盖了包括LED照明、ADAS、车载信息娱乐与仪表盘、ECU...

设计应用 时间:2020/11/27 阅读:368

LED照明驱动芯片技术的创新设计

随着白炽灯、荧光灯、节能灯陆续退出照明市场,LED照明光源和LED照明灯具迅速发展,以迅雷不及掩耳之势席 卷世界照明市场,LED产业链因此蓬勃发展。LED灯珠的亮 度不断提高...

设计应用 时间:2017/3/20 阅读:6819

基于ARM内核的LPC系列芯片技术文献及设计方案汇总

本设计以控制能力突出,外设接口丰富,运算速度快的ARM芯片LPC1788作为控制、数据处理核心,使用了位于AHB总线上能进行快速访问的多个GPIO口以扩展定制的宽温液晶屏,对各种信息的显示明确、清晰、实时、稳定可靠,并能在恶劣的环境中正...

基础电子 时间:2015/4/13 阅读:1282

一款新型指纹识别芯片技术应用及解析

苹果公司的在全系列手机及后续的IPAD系列产品都内建了精美的按压式指纹传感器,其带动了手机的安全保护,电子支付及个性化服务,也带动了用户体验新浪潮,此指纹传感器不仅为个...

设计应用 时间:2014/8/14 阅读:1102

无线传感器网络芯片技术与应用解决方案

由许多传感器节点所构成的WSN(无线传感器网络,Wireless Sensor Network),可各种环境需求来设置。而为了长期运作,大多采用低功耗与节电设计,必要时再搭配能源采集的功...

技术方案 时间:2014/8/12 阅读:1536

解析WSN的芯片技术及解决方案

由许多感测节点所构成的WSN(无线感测网路),可各种环境需求来设置。而为了长期运作,大多采用低功耗与节电设计,必要时再搭配能源采集的功能,让运作时间更长久。而在感...

技术方案 时间:2014/8/7 阅读:832

SOC芯片技术及在安防集成系统中的应用

从1959年美国TI公司发明块集成电路(IC)以后,集成电路工艺技术即向着两个方向发展:  (1)沿硅片横向和垂直硅片纵向加工的提高方向,使得器件特征尺寸从亚微米、深亚...

设计应用 时间:2012/8/2 阅读:3499

SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范

1范围本规范规定了功率半导体二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求,检验规则和检验方法,芯片的具体规格和性能指标在相关的详细规范中规定。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款,凡是注日期的引用...

行业标准 时间:2011/9/2 阅读:4160

高端基站芯片技术短板由多核DSP来弥补

市场调研机构ABIResearch的数据显示,到2010年,全球无线基站半导体市场将由2008年的约60亿美元增长到约75亿美元,以中国为代表的发展中国家3G网络建设将是最主要的市场推动力。领先厂商迈向高端技术从技术角度而言,高性能是业界对3G无...

其它 时间:2011/6/12 阅读:1812

关于电力载波通信芯片技术的问题探讨

1 引言——电力线载波芯片市场前景  电力线载波通信(PLC)芯片作为改造传统电网的主要手段,并且作为物联网通信的有力补充,将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增...

基础电子 时间:2011/5/25 阅读:3743

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