2023 年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年之前的 995 亿美元的历史新高同比下降 15% 至 840 亿美元SEMI 今天在其的季度世界晶圆厂预测 报告中宣布，到 2024 年，全球晶圆厂规模将同比反弹 15%，达到 970 亿美元。芯片需求疲软以及消费者和移动设备库存增加将导致 2023 年销量下降。
明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和内存领域半导体需求增强的推动。
SEMI 总裁兼执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示：“事实证明，2023 年设备投资的降幅较小，而 2024 年的反弹则强于今年早些时候的预期。” “这一趋势表明，半导体行业正在走出低迷，并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。”
代工领域继续引领半导体行业扩张 代工领域预计将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 490 亿美元，增长 1%；随着对领先和成熟工艺节点的持续投资，2024 年支出将达到 515 亿美元，增长 5%。内存支出预计将在 2023 年下降 46% 后，在 2024 年强劲回升，增长 65% 至 270 亿美元。具体而言，DRAM 投资预计将同比下降 19%，至 2023 年为 110 亿美元，但将恢复至 15 美元到 2024 年，预计将增长 40%，年增长率为 40%。NAND 支出预计将反映这一趋势，到 2023 年将减少 67%，至 60 亿美元，但到 2024 年将飙升 113%，达到 121 亿美元。MPU 投资预计在 2023 年将保持不变， 2024 年将增长 16%，达到 90 亿美元。
中国台湾继续引领设备支出
中国台湾预计到 2024 年将保持全球晶圆厂设备支出领先地位，投资额为 230 亿美元，同比增长 4%。韩国预计在支出方面第二，到 2024 年投资额预计为 220 亿美元，较今年增长 41%，反映出存储行业的复苏。由于出口管制预计将限制中国在技术和外国投资方面的支出，预计该地区到 2024 年的设备支出将位居全球第三，为 200 亿美元，较 2023 年的水平有所下降。尽管受到限制，中国代工供应商和 IDM 预计将继续投资于成熟工艺节点。
预计美洲仍将是第四大支出地区，到 2024 年投资额将达到 140 亿美元的历史新高，同比增长 23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创下纪录，支出将增加 41.5%，达到 80 亿美元。预计 2024 年日本和东南亚的晶圆厂设备支出将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。
SEMI世界晶圆厂预测报告涵盖2022年至2024年，显示全球半导体行业产能继2022年增长8%后，今年将增长5%。预计2024年产能将继续增长，攀升6%。
9月发布的更新的SEMI世界晶圆厂预测报告列出了全球1,477个设施和生产线，其中169个设施和生产线预计将在2023年或更晚开始运营。
