推荐业界要闻

手机芯片巨头混战晶圆代工厂

全球手机芯片厂竞争趋烈,价格战烽火连天,晶圆代工厂亦难置身事外,近期业界传出因台积电28纳米制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通(Qualcomm)及联发科再度另寻便宜产能奥援,由于GlobalFoundries拟转至高介电金属闸极(HKMG)制程

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:583 关键词:手机

手机供应链暗战不止

基于乔布斯的精神和过往设定的游戏规则,让苹果供应链厂家的创新不断,产品成本比拼持续,这也是苹果产品还能在硬件方面持续创新,仍然能维持其超高利润空间的关键。乔布斯离开了,美国苹果公司没有如当初大众想像那样。苹果公司的净利仍...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:477 关键词:手机

2014潜力半导体厂商Top5

2014年Q1全球半导体厂商营收排名显示,全球前三大半导体业者仍由英特尔、三星电子与台积电占据,但台湾厂商的竞争力也不容小觑,其中数联发科势头最猛,以48%的涨幅居前20...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:855 关键词:半导体

IIC2014秋季展八大论坛解读应用

2014年9月2日~5日,深圳会展中心,约定您!IIC-China2014秋季展会即将全新登场,届时,来自于电子业界的企业同台竞技,带来产品与应用解决方案。同期举办八大主题研讨会,...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:3035

六问富士通新晶圆厂?

富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(DevelopmentBankofJapanInc.,DBJ)在近日签订了一项最终协议,将成立一家新的无晶圆厂系统芯片(systemLSI)设计

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:680 关键词:富士通

LED市场卡位是关键 产业链整合是趋势

行业迎来LED大潮后,产品同质化的现象越发严重,LED产品大多以传统产品为原形,模仿无门,创新无力。首先,LED照明是一项新型的节能产业,受到政府以及企业的青睐,正是因...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:327 关键词:lead产业链

IC台湾大陆与韩国激烈竞争

经济部统计处5日公布上半年集成电路(简称IC)出口分布状况,结果一喜一忧。出口至东南亚的金额,出现跳跃性成长;但出口至大陆及香港的金额仍占整体逾半,即将面临大陆与韩国严酷的挑战。按出口地区看,今年上半年台湾集成电路出口到日...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:577

半导体一到五月产值达6000亿元

行动装置热销,激励今年1至5月半导体产值喷发达6,003亿元,创历年同期新高。展望未来,经济部统计处副处长杨贵显表示,第3季为传统旺季,应能延续畅旺,第4季则视品牌大厂...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:457 关键词:半导体

三星手机为什么难敌苹果?

北京时间8月6日消息,据国外媒体报道,2014年,智能手机市场仍然增长强劲。在第二季度,全球手机销量增加了23%至2.953亿台。尽管增长主要动力是来自于新兴市场中的低端移动...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:924 关键词:三星手机

智慧手机拉动半导体与DRAM产值 创历史

以智慧型手机为首的行动装置全球热卖,带动今年前5月半导体产值创下史上新高,达6003亿元、年增14.2%。其中,低迷多年的DRAM出头天,价量齐扬,以产值615亿元也创下历史新...

分类:业界要闻 时间:2014/8/7 0:00:00 阅读:718 关键词:DRAM半导体

特斯拉为何公开秘密?

特斯拉拥有数以百计的专利,还有许多正在申请中。特斯拉的专利帮助其率先降低了电池成本,增加了电池的安全性。在连接器、软件和电源管理上的专利使得特斯拉的充电速度明显快于其他电动车。这些原本是特斯拉的优势,而现在特斯拉却主动将...

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:576 关键词:专利

ST加入北斗做导航定位芯片

近日,ST(意法半导体)宣布推出具有包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本QZSS五合一的卫星导航定位芯片。随着ST的加入,中国北斗市场格局将会发生怎样的变化?ST会如何布局北斗市场?从产业发展角度来讲,北斗产业化

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:421

广东LED产值上半年预计达到1635亿

日前,记者从广东省科技厅了解到,自2008年广东在全国率先启动LED照明示范工程以来,全省已累计推广应用LED路灯130万盏、室内LED照明产品超过200万盏,示范路段超过3万公里,总体节能55%,为LED产品规模化、标准化生产和应用积累了经验。...

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:214 关键词:lead

倒装芯片的竞争力在哪里?

LED倒装芯片,是指无需焊线就可直接与陶瓷基板直接贴合芯片,我们称之为DA芯片(DirectlyAttachedchip)。与垂直结构、水平结构并列,其特点是有源层朝下,而透明的蓝宝石层位于有源层上方,有源层所发的光线需要穿过蓝宝石衬底才能到达芯...

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:382 关键词:竞争力

MEMS供应竞争日益白热化

根据市调公司YoleDeveloppement指出,MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬体组合)而非所使用的元件,一向着重于供应元件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供应商的竞争与价格压力。?Yole

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:189 关键词:MEMS

半导体巨头纷纷高资本投入芯片产业

2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshib

分类:业界要闻 时间:2014/8/6 0:00:00 阅读:411 关键词:半导体

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