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DRAM(MOS型动态存储器)

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源头工厂
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  • 型号:

    H5TQ2G63FFR-PBC

  • 品牌:

    海力士SK Hynix

  • 封装:

    BGA96

  • 类别:

    128M × 16 双倍速率同步动态随机存储器 动态随机存取存储器, PBGA96

  • 型号:

    W972GG6JB-25

  • 牌子:

    WINBOND

  • 年份:

    最新

  • 封装:

    BGA84

  • 型号:

    FDD4685

  • 品牌:

    FAIRCHILD

  • 封装:

    TO-252-2

  • 数量:

    25000

  • 系列:

    -

  • 类别:

    分立半导体产品

  • 产品族:

    晶体管 - FET,MOSFET - 阵列

  • 电压:

    30V

  • 型号:

    K4B4G1646E-BCMA

  • 封装:

    FGBA

  • 批次:

    18+

  • 环保:

    无铅环保

  • 厂家:

    三星

  • FM33256B-G:

    小型14脚环保SOIC(-G)封装

FM33256 概述方 便使用的结构配置 工作电压:2.7~3.6V 小型14脚环保SOIC(-G)封装 低工作电流,待机电流:50uA 工作温度:-40℃~+85℃ FM33256集成了铁电存储器FRAM和处理器外围系统最常用的一些功能。其主要功能特...

    NT5CB128M16HP是南亚(NANAY)公司推出的一款2GB-DDR3-H-dieDRAM,该芯片由16Mbit×16I/Os×8同步动态存储器构成,其数据传输率能达到2133Mb/s/pin。该芯片主要适用于需大量存储密度和高带宽的主内存的应用...

    • 系列:

      EM68

    • 封装:

      FBGA84

    • 品牌:

      ETRON

    • 包装:

      2090pcs

    • 厂家:

      Micron

    • 封装:

      96-FBGA

    • 包装:

      卷带

    • 存储容量:

      4Gb (256M x 16)

    • 型号:

      MT48LC8M16A2P-6A

    • 品牌:

      MIC

    • 封装:

      TSOP-II

    • 功能:

      存储芯片

    • 品牌:

      三星/sansum

    • 容量:

      16G

    • 框架:

      X32

    • 速度:

      1866MBPS

    • 包装:

      960

    • 型号:

      IDT54FCT374

    • 生产商:

      IDT

    • 类型:

      军温八进制D寄存器

    • 技术:

      双金属CMOS技术

      制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料...

      • 型号:

        MT47H128M8CF-25EIT

      • 品牌:

        MICRON

      • 封装:

        BGA

      • 数量:

        10000

      • 型号:

        IS42S32400D-6TL

      • 品牌:

        ISSI

      • 封装:

        TSOP

      • 批号:

        17+

      • MOQ:

        1PC

      • 型号:

        AT24C32

      • 品牌:

        ATMEL

      • 封装:

        DIP/SOP-8

      • 包装:

        盘装编带

      • 批号:

        17+

      • 容量:

        4GB

      • 品牌:

        三星

      • 批次:

        2017+

      • 包装:

        原包

      • 型号:

        K9F1G08U0E-SCB0

      • 品牌:

        三星

      • 封装:

        tssop

      • 批号:

        17+

      • 结构:

        32M x 16

      • 描述:

        DDR SDRAM,2.45V

      • 速度:

        400MHz

      • 封装:

        TSOP66

      • 状态:

        EOL

      • 型号/规格:

        应用于通信交换机等高端领域中的DRAM、SRAM、SGRAM等

      • 品牌/商标:

        HONEYWELL(霍尼韦尔)

      MLX90614是一款非接触式温度测量的红外温度计。 对IR灵敏的热电堆探测器芯片和信号处理ASSP被集成在同一TO-39 密封罐封装里。 由于集成了低噪声放大器,17位ADC和强大的DSP单元,使得高度集成和高精度的温度计得以实...

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