13.8MM
SUNNYTEC
本公司生产的微量雾化片具有以下特点: 1.驱动电压低:DC1.5~DC12V, 2.高转换效率,雾化量大, 3、圆环形型状、中间喷雾,质量稳定 4.出口孔径小,从6um~11um不等一系列规格 5、可直接贴水面工作 主要应用在大雾化量的玩具、U*电源桌上型微型加湿机、精油及香水雾化、蚊香水等。
电话:0754-88463744
手机:13902740838
是
江西原铜
0.08MM-0.20MM(mm)
原铜
*强拉力
制作线材
锦泰兴
铜丝价格根据行情而订,以上的价格*供参考,要准确请致电联系!本厂*生产此铜丝,设备*,拉丝机是东莞设备!"
电话:86 0754 87733185
是
AG10*1
AG10*1(mm)
铁、锰钢
耐用、导电性能好
导电接触
金永利
我们是一家五金厂,生产各种五金冲压件,各种电池夹规格;AG3号,AG10号,AG13号,2032,等纽扣电池夹!电池插片,弹片,接触片,单片,正负连片,连接件,五金冲压配件,五金*件,冲压*件等,如有需...
电话:86 0754 13531277893
RF-0290*
JUK
高频测试头频率高,衰减小,成本低,交期短,使用方便。*,价格优惠,售后服务及时完善。可替代日本MM12036,*性能相近,而成本是12036的三分之一,交期是12036的十分之一。突出特点: 1.屏蔽环可选择带齿和平口两种,其它许多品牌的高频头只有平口一种; 2.中心内导体(内针)可更换,六种头型可选择; 3.连接的高频线可根...
电话:755-61126350
手机:13537721801
信号屏蔽
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铝箔
汕头市森杨塑化包装材料有限公司,创建于1990年,地处*塑料行业中转贸易基地——广东省汕头市,是一家已有十多年发展历史且具有相当规模和知名度的制造电线电缆包装材料的实业公司。----本公司拥有国内的吹膜、分切等机械和雄厚的...
电话:86 0754 86317848
1000
塑料棒材
尼龙棒|PA棒|CPVC棒|PP棒|含油尼龙棒|PMMA棒|亚克力棒|尼龙板|PA6棒|尼龙66棒MC尼龙棒|蓝色尼龙棒|尼龙1010棒|黑色尼龙棒|绿色尼龙棒|PVC棒|塑料棒|黑色PVC棒|透明塑料棒|聚氯乙烯棒|PE棒|聚乙烯棒|HDPE棒|PC棒|聚碳酸脂棒|铁氟龙棒|PTFE棒|ABS棒材|POM棒|赛钢棒|聚四氟乙烯棒|玻纤棒|玻纤管|玻璃钢实心棒|帐篷...
电话:0754-88697253
手机:13192160116
电话:0755-28095921
手机:15014073971
A
正兴
品牌 正兴 型号 A 基材 PVC 胶系 油胶 总厚度 0.13-0.20(mm) 颜色 各色 品名 颜色 厚 度(mm) 拉伸强度N/cm 断裂伸长率 % 180°剥离强度N/cm 耐电压V/min 体积电阻率 特性与用途 PVC电工*缘(阻燃)胶带 各色 0..0 7000 ≥1×1012 适用于各种电器设备的*缘保护。阻燃*缘胶带适合于各种电子元件、消磁线圈...
电话:0754-88875692
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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