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电子材料

(共找到“108”条查询结果)
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北京
源头工厂
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  • 型号/规格:

    Kensflow2300

  • 品牌/商标:

    Kensflow

概述: Kensflow2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。用于Computer CPU的传热界面。 Kensflow2300在52度时发生相变,由固态变成液态,从而*CPU与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层。 Kensflow2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型,适合于器件安装。又具有象硅脂一样...

  • 品牌/商标:

    SKM400GB123D

价格:1000元/只 规格:原装新品 品牌:西门子 产地:德国 型号:SKM300GB123D 数量:100 ***消息!!!价格惠!!! BSM75GD120DN2----180只, BSM100GD120DN2----150只, SKM200GB123D--------365只, SKM300GB123D--------320只, SKM400GB123D---------280只。 本公司现有大量库存现货(150A,200A,300A,400A,双管等) 如...

  • 北京万国奋发科技中心
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:北京北京市
  • 电话:010-62982837

    手机:15810622938

  • 型号/规格:

    定做

  • 品牌/商标:

    艾利

艾利不干胶标签、亚银pet标签、亮白Pet标签、铜版标签、防伪标签、耐低温标签、透明Pet标签北京东瑞欣不干胶模切印刷厂家批发,用户订购详情可致电与我公司工作人员咨询或直接登陆我公司点阅查询! 以上信息由北京东瑞欣驻浙分公司市场部提供;网上标价仅供参考,具体价格以用户实际订购交易为准。 不干胶标签模切印刷优势...

  • 型号/规格:

    BFHDTM90A-130A

  • 品牌/商标:

    博飞宏大

1、非*缘,底板为公共电* 2、国际标准封装 3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 , 4、工作结温达150℃ 5、高浪涌电流 6、低正向压降 BFHDTM 型号 IT(*)@Tc VDRM VTM@ITM IDRM IGT VGT IH dv/dt di/dt ITSM I2t VTO rT Rjc Tjm 外型 备注 VRRM IRRM A °C V V A mA mA V mA V/μs A/μs A×103 A2...

  • 种类:

    化合物半导体

  • 特性:

    现场连续供气

  • 用途:

    保护气

<!-- .at_1{COLOR: black; FONT-FAMILY: 宋体; mso-bidi-font-size: 10.5pt; mso-ascii-font-family: 'Times New Roman'; mso-hansi-font-family: 'Times New Roman'} .at_2{COLOR: black; mso-bidi-font-size: 10.5pt} .at_0{MARGIN: 0cm 0cm 0pt...

  • 型号/规格:

    LB-62UL

  • 品牌/商标:

    日本神钢

北京金辉特焊国际贸易有限公司供应北京LB-62UL神钢焊条 日本神钢焊条 类别 品名 AWS型号 熔敷金属化学成分(%)熔敷金属力学性能特性与用途 C Mn Si Cr Ni 其它 σ0.2 (MPa) δb(MPa) δ (%)IV (J) 焊条 LB-52 E7016 0.080.940.℃/210 用于低碳钢及50kgf级高强度钢制造的船舶,压力容器等的焊接。 LB-57 E7016 0.08 0.85 0.64...

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    多种

  • 规格尺寸:

    0.15*0.3---2.0*5.0(mm)

  • 材质:

    贵金属/可焊接金属材料

  • 特性:

    *、高稳定性、高电寿命、可焊性好

  • 用途:

    继电器、温控器,开关、按钮、闪光灯,启辉器等

  • 品牌/商标:

    Sunrising

contact layer:AuAg,AuNi,AuAgPt , ect.base layer :Ni, CuNi , ect"

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    00

  • 规格尺寸:

    00(mm)

  • 材质:

    00

  • 特性:

    00

  • 用途:

    00

  • 品牌/商标:

    00

公司为生产机箱,机柜,配电箱,配电柜,电力机柜,网络机柜,U箱,插箱,操作台,电视墙以及一些铝型材箱体,包括内部*整套配线。 公司为生产型企业,生产总部在河北,北京为驻京办...

  • 加工定制:

我公司是一家集研发、设计、制造、加工为一体的高科技公司。主营业务:1、空气净化器包括公厕* 酒店会议*、汽车*2、生产线体的设计、制作、安装、改造。*静电生产线、流水线、U-型线、lean-生产线、罐装线、胶滚线、链条输送线等,应用于电子、*、食品、工业设备生产等领域。3、机械加工、机电设备安装4、各种货柜,实验室...

  • 型号/规格:

    各种型号

  • 特性:

    延年

  • 规格尺寸:

    2200*1200*2200(mm)

  • 品牌/商标:

    益兆

  • 用途:

    广泛

  • 材质:

    冷轧钢板

  • 加工定制:

北京立顺杰科贸有限公司坐落于北京市大兴区黄村,我公司拥有*规模的加工基地,主要从事机械*配件加工、钣金加工。我公司积累了丰富的机械*件及钣金加工经验,储备了技术过硬的队伍,...

  • 型号/规格:

    80

  • 品牌/商标:

    JHJ

  • 用途:

    EMI RFI 屏蔽

  • 种类:

    电磁屏蔽

  • 材质:

    镀锡铜 铜包钢 铜包铁

  • 加工定制:

屏蔽缠带是一种双层编织金属丝网屏蔽带,为电工、电子用电缆组件提供*的EMI屏蔽。这种编织结构在增加适应性和柔软性的同时,减小了体积和重量。标准的屏蔽缠带是用镀锡包铜钢(Sn/Cu/...

  • 种类:

    元素半导体

  • 特性:

    半导体制冷

  • 用途:

    汽车冰箱

北京惠茂制冷设备有限公司生产的常用普通半导体致冷片(半导体制冷片)工作温度为150度,长期工作温度是125度.有近200种规格供选择.广泛应用于美容仪器,饮水机,汽车冰箱,红酒柜,雪茄恒温箱以及科研用冷阱,生物医药冷藏箱,工业仪器制冷,实验室用*仪等. 具体型号...

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    1U

  • 规格尺寸:

    直径6孔距28高24螺纹M3(mm)

  • 材质:

  • 特性:

  • 用途:

    机箱

  • 品牌/商标:

    天佑

亢龙天佑公司位于“华北明珠”“旅游圣地”白洋淀畔,距京津两大城市100公里,西临京深*公路,东临106国道和京九铁路,保津*贯...

  • 型号/规格:

    6061

  • 特性:

    见详情

  • 规格尺寸:

    见详情(mm)

  • 品牌/商标:

    铝壳氧化黒

  • 用途:

    见详情

  • 材质:

    铝壳

  • 加工定制:

机械加工订制铝壳 氧化黑刻字涂漆 机加工是机械加工的简称,是指通过加工机械去除材料的加工工艺。 主要分类 机械加工主要有手动加工和数控加工两大类。手动加工是指通过机械工人手工...

  • 加工定制:

  • 型号/规格:

    各种型号

  • 规格尺寸:

    66(mm)

  • 材质:

    多种

  • 特性:

    来电咨询

  • 用途:

    广泛

【价格,图片,产品属性,*供参考,不作交易价格,具体以实物为准,欢迎来电咨询】一、 公司介绍 本公司销售各种优质产品,价格公道,产品质量优质,欢迎新老客户来电具体详谈。我们的宗...

  • 型号/规格:

    厂家供应D708碳化钨*焊条D708钨合金焊条 焊条

  • 品牌/商标:

    *

*焊条产品简介如下: D102*焊条 型号:EDPMn2-03 用途:用于堆焊或*低碳钢、中碳钢及低合金钢磨损件,如车轴、齿轮和搅拌机叶片等。 D106*焊条 型号:EDPMn2-16 用途:用于堆焊或*低碳钢、中碳钢及低合金钢磨损件,如车轴、齿轮和搅拌机叶片等。 D107*焊条 型号:EDPMn2-15 用途:用于堆焊或*低碳钢、中碳钢及低合金钢磨损...

  • 加工定制:

  • 特性:

    片陶瓷

  • 功能:

    臭氧陶瓷腔体

  • 微观结构:

    多晶

  • 规格尺寸:

    200x150x150(mm)

北京金水三川科技有限责任公司是臭氧发生器、臭氧片、臭氧电源、水*净化、空气*净化、安*监控、自动控制、信息采集传输、智能控制、智能家居等产品生产加工的有限责任公司,公司总部设...

  • 型号/规格:

    TX-

  • 品牌/商标:

    科力亚特

产品特点 1.外观为红棕色、单组份、常温干燥型,适宜作电子产品塑料机箱或塑料部件的电磁屏蔽涂层,以*电子产品整机的电磁兼容性。稀释后可喷涂、刷涂,屏蔽效率高,耐环境性好,附着力强。在形状复杂的表面,同样可以获得优良的屏蔽涂层。 适用场合 本产品适用于ABS、MPPO、PS、PC、PVC等可溶性工程塑料表面的涂覆;在水泥...

  • 型号/规格:

    0.3

  • 品牌/商标:

    耀讯

手机: : QQ: 需此产品请与科弘线缆商城 销售二部 朱经理 网址:http://www..cn 简介 BV简称塑铜线,名称为:一般用途单芯硬导体无护套电力电缆。 BV:B代表是类别:布电线,V代表*缘为:聚氯乙烯。 额定电压:<1.5mm2 300V/500V;≥1.5m㎡; 450V/750V。 导体:单股铜导体 *缘:聚氯乙烯混合料(PVC)。 标示...

  • 型号/规格:

    *

  • 品牌/商标:

    创诚

产品规格:0.1-14mm 直径:0.1-14mm (可定做*规格和材质产品) 执行标准:国标 美标日标等 表面状态:光面雾面等 产品状态:硬态、光亮中硬态软态(状态不同价格也有差异欢迎来电咨询) 交货状态:用户选择,可分为光亮、酸白、半光亮等 产品磁性:弱磁或者无磁,两者价格有差异欢迎来电咨询,若如对产品有*要求可以选用40...

电子材料行业资讯

  • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

    大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

  • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

    由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

  • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

    “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

  • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

    6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

  • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

    7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

什么是电子材料?

  •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
  • 电子材料

电子材料技术资料

  • 什么叫电子材料[2008-08-30]

    电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

  • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

    为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

  • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

    巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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