否
LED芯片
8mil
路美
方片
8(mil)
高亮
2.0(V)
手机:18676754008
悬挂式
44320
双色
LED显示屏
是
普通
室内
F3.75
手机:13266769346
悬挂式
512
全彩
LED模组
是
高亮
室内
P6表贴模组
手机:13423798856
否
昊德
全系列
排阻
通用
合成膜
合成式
平面片状
手机:
是
福德
贴片排阻
排阻
通用
碳膜
非线绕型
平面片状
手机:
立式非密封
根据不同规格型号测定
根据不同规格型号测定(mA)
电压互感器
罐形
铜芯
根据不同规格型号测定(V)
&plu*n;10%
手机:13798404373
稳压管
*
6MILSD-00666G 8MIL SD-00866G 10MILSD-01066G
平面型
硅(Si)
贴片型
金属封装
小功率
手机:
否
LED芯片
10*23方片
隆达
白光
方片
10*23(mil)
高亮
电话:86 0769 23160600
源泉光
PE50C7BW160-6
是
大功率型
金线
华新丽华
道康宁
白色
电话:86 0755 82579742
白色
XC-200W-C
星辰伟业
发光二*管
是
其他
电话:86 0755 36604561
发光二*管
联胜
82D-R46PPC-1X
点接触型
氮化镓(GaN)
功率型
树脂封装
大功率
电话:86 755 29196427
手机:13826506005
CD
CD4148WP
贴片型
无引线表面组装
金属封装
固定
开关管
电话:86 0755 33653890
手机:25308879
白色
5050
都明
发光二极管
是
方片
电话:0755-66801335
数显
双合科技
http://www.w803.com东莞双合科技供应,盐雾试验箱,恒温恒湿箱,烤箱,老化箱,耐黄变试验箱,UV老化箱,破裂强度试验机,拉力试验机,弹簧试验机,纸箱*压试验机,振动试验机.高压测试仪,接地电阻测试仪,*缘电阻测试仪,低电阻...
电话:0769-82391668
手机:13829267985
否
晶振片
12.42mm±0.02(mm)
双锚电极
金/铬
5.000MHz
电话:0573-83679776
手机:18267340712
MDC360
MDC360
普通型
直插式
电话:010-58957122
格士
GS-PW1ZWO-01
是
白色
方片
发光二极管
电话:0755-36539206
手机:13316857292
定做 开模 段式 段码 液晶片 液晶玻璃
安博尔康
—————————————————————————————— 联系我们提出要求 | 付开模费(1200元) | 我们设计图纸 | 客户确认图纸(我们告知单片价格) | 15~30天后我们给客户5~10片样片 | 以后按单片价格购...
电话:010-57133057
手机:13552371525
C T*e
功得電子
薄膜晶片保險絲為陶瓷基底及以銅錫合金之線路設計 額定電流 0.2A-7A, 額定電壓 63VDC & 32VAC *的多膜層結構使熔斷特性穩定 高*爆性與表面耐刮特性 適用於含鉛與無鉛之回焊爐和波焊製程 無鹵素元件,,*...
电话:886-289902189
全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体,于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案,包括: 超低功耗双频无线网路摄影机单晶片: AIoT的最佳选择 (RTL8735B) 瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单...
第三代半导体行业技术准入门槛极高,碳化硅晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握碳化硅晶体生长和加工技术。碳化硅晶体国产化,对打破第三代半导体的国外垄断至关重要。 ——冯四江北京天科合达半导体股份有限公司董事会秘书 科研和经济联系不紧密问题,...
据报道,拜台积电赶工所赐,华为已成功备妥1年以上的5G基地台晶片库存。台积电两周前公布了第三季度的持续营收增长财报。
Cree有限公司(纳斯达克股票代码:CREE)和横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协议有效期...
德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)近日推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),與其他同型產品相比,其能在四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊ADC。此裝置為TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊ADC的其中之一...
如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术等要求苛刻领域的进步,但高质量 SiC 基板的生产给晶圆制造商带来...
随着微机电系统(MEMS)技术和精密机械加工技术的发展,越来越多的微小零件被加工制造出来,需要通过装配实现完整功能。压电双晶片微夹钳在微装配领域 有着广泛应用,其夹持对象一般为几何尺寸在10 m~1 mm范围的微小型结构件。由于夹持对象尺寸小,结构易被损坏,微夹钳必须具有夹持力检测对象功能...
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多,从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%,是目前主流的硅片尺寸。 半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯...