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焊锡膏

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    型号:BT 类型:多款供选 品牌:宝泰 无铅锡膏: 本公司生产的焊锡膏由高质量的合金粉未和高稳定的助焊剂结合而成,具有以下优点: 优良的印刷性、削除印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象。 湿润性好,焊点饱满,均匀印...

      锡条:无铅助焊剂 型号:全系列 品牌:JVFNG 成份:见详细说明 熔点:见详细说明(℃) 适用范围:见详细说明 焊点色度:见详细说明 清洗角度:见详细说明 无铅焊锡膏 无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型...

        型号:HY-P9 粘度:100(Pa·S) 颗粒度:4(um) 品牌:豪雅, 规格:sn97.7/ag3.5/cu0.75 合金组份:SN/PB/AG *:可调 类型:锡膏 清洗角度:免洗型 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合...

          种类:锡条 材质:云锡 产地:云南 规格:sn99.3cu0.7中国从原材料开采到成品开发及生产制造的焊锡丝、锡条、锡膏、无铅锡线、无铅锡条、无铅锡膏的大型焊锡生产企业,同时也是*早引进日本的焊料研发生产技术的企业。《...

            品牌:科瑞特 型号:焊锡膏 用途:焊锡膏A:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 /217℃B:Sn99.3/Cu0.7 227℃C:Sn95.5/Ag3.9Cu0.6D:Sn/Ag/BiE:Sn42/Bi58 139℃F:Sn63/Pb37 183℃

              型号:YLS451H 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:粤友 规格:3# 合金组份:Sn6*i35Ag1 *:中度 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:178 ROHS锡膏的使用指南ROHS锡膏型号合金成份熔点℃ 适用范围YLS...

              • 钟广飞

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:
              • 地区:广东东莞
              • 电话:0769-81889871

                种类:锡合金(11-6) 产地:深圳 牌号:诚丰牌 锡含量:Sn99(%) 杂质含量:Ag0.3Cu0.7(%) Sn99/Ag0.3/Cu0.7系列免洗焊锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型锡膏,采用*的助焊膏与氧化物含量*少的球形锡粉...

                  型号:免洗焊锡膏 焊粉成份:免洗焊锡膏型号Sn63规格500克/瓶合金组份含铅种类免清洗型焊锡膏熔点普通(178—183度)*高RA清洗角度免洗型本厂生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具...

                    型号:DT-169 粘度:90(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:华美善 规格:500g/瓶 合金组份:Sn63-pb37 *:高RA 清洗角度:免洗 熔点:183 DT-169系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人...

                      型号:DT-169 粘度:90(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:华美善 规格:500g/瓶 合金组份:Sn63-pb37 *:高RA 清洗角度:免洗 熔点:183 DT-169系列是设计用于当今SMT生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人...

                        型号:B52 粘度:800(Pa·S) 颗粒度:20--38(um) 品牌:及时雨 规格:500G/瓶 合金组份:sn63pb37 类型:有铅 清洗角度:免洗 熔点:183℃特征1、 *焊剂*高*性能及优良湿润性。2、 回流后残余物*少,且是非...

                          品牌:金川岛 型号:*无铅 规格:sn99.3cu0.7 合金组份:无铅 种类:水溶性锡膏 熔点:普通(178—183度) *:中RMA 清洗角度:免洗型 焊料化学成分和技术性能均*GB/T3131-2001*标准。焊接时润湿性好,焊接后*缘...

                          • 型号/规格:

                            LFM-48W

                          • 品牌/商标:

                            Almit

                          我公司长期供应韩国原装喜星(Almit)焊锡丝,无卤素焊锡丝,焊锡膏,无卤素焊锡膏等焊锡材料: LFM-48W TM-TS HP 锡膏性能特点:1、连续印刷性*; 2、焊剂的耐热性*; 3、焊剂残渣的*性*,无需清洗;4、开封后寿命...

                          • 型号/规格:

                            63-37

                          • 品牌/商标:

                            弘星威

                          本工厂:,产品是采用高纯度金属,在双金属电解车间严格品管条件下,在经真空脱氧处理,*控制氧化程度及金属、非金属的新质含量。主要特点有:1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的*氧化性能; 2.熔化后粘度低...

                            型号:免洗焊锡膏 类型:多款供选 品牌:华粤

                              种类:锡膏 材质:SnAg3Cu0.5 产地:上海 规格:500g 本公司长期供应焊锡膏、锡条、锡锭等锡产品。欢迎用户来电洽谈。 产品名称:云锡牌锡锭 执行标准:GB/T728-1998 产品牌号:sn99.99、sn99.95、sn99.90 产品性状:银...

                                型号:有铅免洗焊锡膏 材质:有铅免洗焊锡膏 焊芯直径:有铅免洗焊锡膏(mm) 品牌:宝泰 适用范围:电子焊接 产地:东莞市大朗镇黄草朗桂谷工业区有铅免洗焊锡膏 免洗焊锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技...

                                  型号:多款供选 粘度:50000(Pa·S) 颗粒度:320-400(um) 品牌:碧强立 规格:瓶装 合金组份:含铅 *:中RMA 类型:中性 清洗角度:免洗型 熔点:普通(178—183度) 焊锡膏的特性 XJC8000系列免...

                                    型号:XSP900-1 粘度:1300000(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 品牌:星之岛 规格:63/37 熔点:183锡膏的基本概念与特性*锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体。*锡膏的粘...

                                      型号:低温 粘度:160(Pa·S) 颗粒度:25-40(um) 品牌:中晨牌 规格:多种 合金组份:锡铋 *:优 类型:多种 清洗角度:免清洗 熔点:140中晨-无铅锡膏类别:★ 锡银铜无铅锡膏 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)★ 含0.3...

                                      焊锡膏行业资讯

                                      什么是焊锡膏?

                                      •   焊锡膏是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。焊锡膏是助焊的,一是隔离空气防止氧化,另外增加毛细作用,增加润湿性,防止虚焊。
                                      • 焊锡膏

                                      焊锡膏技术资料

                                      • SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

                                        1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的

                                      • 通孔回流焊锡膏的选择

                                        与一般的表面贴装工艺相比,通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些,大约是其30倍,焊 接完成之后,助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式,锡膏在回流炉中,是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。  锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...

                                      • 焊锡膏使用常见问题分析

                                        焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法

                                      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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