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铝基覆铜板
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电话:0752-3060886
品牌:HCL 型号:P105 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠 惠州恒创力...
电话:0752-6826418
品牌:永盛来康 型号:ws-pcb-00719 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:V1板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优...
电话:0752-2367188
品牌:铝基板 型号:铝基板 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠 惠州市领德...
电话:0752-3131031
种类:铝基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 线宽间距:0.1 孔径:0.25 加工层数:单面 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型惠州市领德科技有限公司隶属领德实业(香港)有限...
电话:760-22389349
型号:1.8开口基板端子 规格尺寸:1.8(mm) 材质:铜 特性:接线 用途:接线,直接插基板型 号:1.8开口基板端子、A3964端子,胶壳系列间 距:3.96mm规 格:1.8材 质:铜,外表镀锡颜 色:白色特 性:可用于插板,接线形...
电话:0752-2880048
品牌:国产 型号:1.8(mm) 应用范围:PCB 种类:端子(terminal) 接口类型:AC/DC 支持卡数:多合一 读卡类型:XD 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:*潮 工作频率:低频 接触件材质:铜 *缘体材质:无 芯数:无 针数:无 线长:定做...
电话:0752-2880048
种类:刚性板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:绿色 线宽间距:0.1MM 孔径:0.2MM 加工层数:1-8 板厚度:1.2(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型板材型号:FR-4 板厚MM:1.2MM 层数L:2 L 测试:电测 ...
电话:0752-5853218
HC-MCPCB001
海创
品牌 海创 型号 HC-MCPCB001 机械刚性 刚性 层数 单面 基材 铝 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 VO板 *工艺 压延箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 * 本公司生产...
电话:0752-3060886
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800*600
信全电子
覆铜板:本产品由电子用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂,一面或双面覆铜箔,经热压而成的覆铜箔层压板(简称覆铜板)。该产品应用于印制线路板行业。
电话:0752-7811768
手机:15875206885
以玻璃基板制成的印刷电路板(PCB),可能是芯片发展的「下一个重大趋势」(the next big thing),据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出,随着人工智能(AI)竞赛越演越烈,辉达(Nvidia)、超微(AMD)、英特尔等,也都有意采用,估计最快2026年上路。 ...
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展,促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板,SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争,预示着一场重大变革。行业的转变。 4月7日业内人士透露,随着高性能AI半导体的竞争加剧,...
彩虹股份咸阳G8.5+基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 图来源:彩虹股份 咸阳市市委副书记贾珉亮,咸阳市副市长罗军,高新区管委会主任毛建荣,彩虹股份党委书记、董事长李淼,彩虹股份总经理徐剑,市发改委、市...
三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发(R&D)统一战线,加速玻璃基板(一种用于半导体封装的材料)的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。 据业内人士3月12日透露,三星电机已开始与三星电子...
尽管美国《芯片和科学法案》为国内芯片制造提供了 390 亿美元的激励措施,但业界越来越担心该法案在支持印刷电路板 (PCB) 和集成电路基板的制造方面力度不够。 PCB 和 IC 基板生产对于所有电子产品的制造至关重要,但一些人认为,立法者和监管机构忽视了 P...