功率二*管
是
志达电子
FX-1W
硅
大功率支架封装
150（℃）
0.75W~1W
手机：13857819304
类型:LED照明灯 型号:*-T1006S-3014 外径尺寸:D30 x 600（mm） 灯光颜色:铝银色 材质:铝管 PC罩 供电电压:220（V） 功率:9（W） 光通量:750LM（LM） 寿命:35000H（H）产品型号：*-T1006S-3014 适用电压（V）：85-265...
电话：0574-81129755
种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:黑色 线宽间距:0.15mm 孔径:0.2mm 加工层数:2 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型本公司生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、...
电话：0574-62520888
品牌:宁虹(NH) 型号:各种 应用范围:功率 结构:面接触型 材料:磷化铝镓铟AlGaInP 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 发光颜色:白色 LED封装:无色透明封装(T) 出光面特征:圆灯 正向工作电流:0.35（A） 反向电压:3.0-4...
电话：0574-65189668
大功率
白色
朗伯型
无色透明(T)
1W大功率
晶元芯片
发光二*管
否
电话：574-88605006
品牌:fr-4 型号:FR-4 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠供应开关电源/...
手机：
型号:SF-701 电源电压:220（V） 外形尺寸:L350*W300*H350（mm） 重量:35（kg）SF-701 V-CUT分板机 产品说明：Spec Power：110v/220v AC.60/50HZSize：L350*W300*H450m/mWeight：35kg特性：联结的多片PC板\于焊锡后,...
电话：0574-81017139
型号:966A 电源电压:220（V）Voltage：AC 110V/220V Power：40W Revolution:0~60R.P.M Weight： 27Kgs 产品说明： ●凡有V-CUT之S.M.D.PC板（基板）皆可适用于此机器。以机器分割，减少应力发生，*焊点龟裂。 ●手动...
电话：0574-87812889
以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出，随着人工智能（AI）竞赛越演越烈，辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔等，也都有意采用，估计最快2026年上路。 ...
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大变革。行业的转变。 4月7日业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，...
彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 图来源：彩虹股份 咸阳市市委副书记贾珉亮，咸阳市副市长罗军，高新区管委会主任毛建荣，彩虹股份党委书记、董事长李淼，彩虹股份总经理徐剑，市发改委、市...
三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。 据业内人士3月12日透露，三星电机已开始与三星电子...
尽管美国《芯片和科学法案》为国内芯片制造提供了 390 亿美元的激励措施，但业界越来越担心该法案在支持印刷电路板 (PCB) 和集成电路基板的制造方面力度不够。 PCB 和 IC 基板生产对于所有电子产品的制造至关重要，但一些人认为，立法者和监管机构忽视了 P...
