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5nm芯片

5nm芯片资讯

台积电供货紧俏,将扩大5nm芯片产能

台积电 7纳米技术生产能力爆棚之时,5纳米技术合理布局也传捷报。在iPhone、海思、超微、比特大陆和赛灵思几大顾客都决策选用5纳米技术做为下时代主力吸筹集成ic焊锡下,台...

分类:行业趋势 时间:2019/9/24 阅读:675 关键词:台积电5nm芯片

台积电员工坠亡,5nm芯片工艺再生变故?

去年才举行开工典礼的台积电南科18厂今(22)日上午传出有工人坠楼身亡。   对此台积电表示,因这场意外状况宣告全厂停工,目前正在调查事故原因,预计下周一恢复施工。...

分类:业界动态 时间:2019/3/25 阅读:1510

5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。   根据台积电更新的数据显示,其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升,但芯片速度...

分类:业界动态 时间:2018/11/22 阅读:270 关键词:5nm芯片

赶超英特尔5年?台积电将于明年年初试产5nm芯片

日前,着名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。这...

分类:业界动态 时间:2018/10/12 阅读:214 关键词:5nm芯片英特尔

台积电7nm EUV芯片流片成功 5nm芯片明年出样

近日,全球最大的芯片代工厂台积电宣布了两个消息,其一是是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。   台积电是目前全球最...

分类:名企新闻 时间:2018/10/12 阅读:243 关键词:7nm EUV芯片台积电

全球首座5nm芯片工厂开工 2020年初量产

1月26日,台湾南部科学工业园区(STSP),的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂,也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成...

分类:业界要闻 时间:2018/1/29 阅读:76 关键词:台积电芯片

三星联合IBM开发首款5nm芯片,手机续航提升2、3倍

根据国外科技网站 CNET 的报导,南韩科技大厂当前已经联合了蓝色巨人 ,研发出全球首款 5 nm制程的芯片。 根据报导指出,日前三星联合 IBM 宣布了一项名为 nanosheets 的技术。 受惠于该技术的突破,芯片能够将更多的晶体管容纳到更小的...

分类:新品快报 时间:2017/6/6 阅读:251 关键词:IBM三星芯片

台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

芯片制造工艺的提高有助于降低功耗并提升性能,目前三星和台积电均已经可以以14nm/16nm工艺制造芯片,而据报道,台积电正计划最早在2020上半年推出5nm工艺制造技术。此外,7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产。如果他们的进度靠谱...

分类:业界要闻 时间:2016/1/21 阅读:64 关键词:5nm生产线

Cadence刘国军:中国已逐步具备65nm芯片设计能力

几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。关注一如何确保IP质量虽然...

分类:行业访谈 时间:2010/9/9 阅读:764

今年设计自动化大会的主题—45nm芯片设计

即将到来的设计自动化大会(DesignAutomationConference,DAC)将有一个特殊的管理日技术研讨会再次讨论如何处理采用45nm工艺技术设计芯片所出现的棘手问题。大会将在6月8日开始举行,其中持续一天的管理日技术研讨会被安排在6月

分类:业界要闻 时间:2008/6/3 阅读:613 关键词:自动化

5nm芯片技术

用FPGA解决65nm芯片设计难题

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题...

技术方案 时间:2010/8/27 阅读:1221

利用FPGA解决65nm芯片设计难题

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)转向可...

基础电子 时间:2010/3/11 阅读:1290

联电65nm芯片工艺采用SOI技术

除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常...

设计应用 时间:2007/9/21 阅读:1171

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