Samsung 与 Cadence 在 3D-IC 热管理方面开展合作
企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅解决了先进封装的关键挑战，还为半导体行业设立了新标准...
时间：2024/7/26 阅读：27 关键词：半导体
Cadence -Quantus DS PF Interactive Output 为电路设计带来革命性变革
在电子设计领域，验证电路设计一直富有挑战性。传统上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。随着先进工艺几何尺寸的不断缩小，寄生参数提取在电路设计实现和签核阶段变得至关重要：工程师需要一个功能强大且高效的...
时间：2024/7/24 阅读：27 关键词：半导体
Cadence -利用有效的验证策略简化 PCIe 6.0 交换机的设计
由于全球数据流量呈指数级增长，PCIe 6.0 交换机的市场需求也出现了激增。PCIe 6.0 交换机在高性能计算（HPC）系统（尤其是数据中心）中为需要大带宽和超低延迟的应用提供了重要的数据传输支持。然而，确保这些交换机严格满足性能、能效...
时间：2024/7/24 阅读：27 关键词：交换机
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理不断增长的需求。新推出的 Cadence? Neo? Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛...
分类：新品快报 时间：2023/9/21 阅读：150 关键词：电子
Cadence Design Systems, Inc和无线连接和智能传感技术领先许可方 CEVA今天联合宣布，他们已就Cadence 收购 Intrinsix Corporation达成最终协。 据介绍，Intrinsix Corp...
分类：名企新闻 时间：2023/9/21 阅读：270 关键词：Cadence
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的...
时间：2023/9/1 阅读：105 关键词：光传感器
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica Xtensa LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足基于处理器的 SoC 设计...
时间：2023/8/30 阅读：198
Cadence收购Rambus的SerDes和内存接口PHY IP业务
“内存和 SerDes IP 设计和集成仍然是人工智能、数据中心和超大规模应用、CPU 架构和网络设备设计中不可或缺的一部分，Rambus IP 和经验丰富的团队的加入进一步加速了 Cadence 的智能系统设计战略，从而推动了Cadence 高级副总裁 Boyd Ph...
分类：名企新闻 时间：2023/7/26 阅读：500 关键词：Cadence
Cadence Design Systems, Inc.和Rambus Inc今天宣布，双方已就Cadence收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务达成最终协议。收购完成后，Rambus 将保留其数字 IP 业务，包...
分类：名企新闻 时间：2023/7/24 阅读：446 关键词：Rambus
Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管...
时间：2023/6/2 阅读：155 关键词：电子
Cadence和HSPICE是电子设计自动化（EDA）领域中常用的工具，用于电路设计、仿真和验证。下面是对Cadence和HSPICE的详细介绍： Cadence 概述：Cadence Design Systems是一家全球领先的EDA软件和硬件工具提供商，其产品广泛应用于集...
基础电子 时间：2024/6/13 阅读：157
主要内容： ·什么是高阶网格； ·为什么网格曲线化比提升阶数更重要； ·高阶网格相比于线性网格的优势； ·如何从线性网格创建高阶网格。 图中两个涡轮叶片是一个线性混合网格（六面体，四面体等）。高阶网格的划分能...
基础电子 时间：2022/9/30 阅读：1290
Cadence - 成熟的PCIe 6.0 IP可极大降低复杂系统开发难度
从正式发布至今，PCI Express（PCIe）发展迅速，在现代数字世界中无处不在，已经成为高性能计算、人工智能/机器学习（ML）加速器、网络适配器和固态存储等应用不可或缺的一项技术。不仅如此，PCIe技术近期在速度和延迟方面取得的突破让其...
基础电子 时间：2022/7/1 阅读：84
Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是2011年5月发布的Allegro 16.5。和它前端产品 Capture 的结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口友好、功能强大(比如...
设计应用 时间：2020/5/25 阅读：357
基于Cadence Virtuoso 设计平台的单片射频收发集成电路的设计过程
在当前通信市场的带动下，通信技术飞速向前发展，手持无线通信终端成为其中的热门应用之一。因此，单片集成的射频收发系统正受到越来越广泛的关注。典型的射频收发系统包括低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、滤波器、可变增益放大器，以...
设计应用 时间：2018/6/6 阅读：113
Cadence Encounter数字设计助力创意电子迎接设计挑战
全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司和弹性客制化IC设计领导厂商（FlexibleASICLeader）创意电子（GlobalUnichipCorp.GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFETPlus（16FF+）制程上采
新品速递 时间：2014/10/22 阅读：993
亮点●Protium快速原型开发平台与Palladium平台流程兼容，与竞争对手的同类解决方案相比，调试时间缩短了70%●新的Protium快速原型开发平台相比上一代产品的容量提高了4倍●PalladiumXPII验证计算平台支持IEEE1801标
新品速递 时间：2014/7/30 阅读：1067
亮点：●新一代巨大的并行架构能提供性能5倍优于竞争对手的解决方案●获得台积电16纳米FinFET设计认证，具备一流的精度全球电子设计领先公司Cadence设计系统公司日前发布其新一代RC提取工具CadenceQuantusQRC萃取方案。其巨大的并
新品速递 时间：2014/7/22 阅读：1407
导读：Cadence公司日前宣布推出SpectreXPS（eXtensivePartitioningSimulator）。SpectreXPS是一款高性能FastSPICE仿真器，可实现对大型、复杂芯片设计的更快速、更全面的仿真。日前，全球电子设计
新品速递 时间：2013/10/15 阅读：4125
飞思卡尔通过Cadence基于模型的物理和电气DFM解决方案
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，飞思卡尔半导体公司通过使用Cadence的“一次设计成功”预防、分析、实现和签收解决方案成功实现了45纳米网络设计流片，该解决方案能够帮助加快量产时间并提高可预...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：2635
