紫光展锐举办“人民的5G”线上发布会，宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，成为了世界初次成功回片的6nm芯片平台。同时，中国电信宣布将将于202...
分类：名企新闻 时间：2021/12/29 阅读：1010
继推出T618、T610后，展锐旗下4G移动平台产品矩阵进一步壮大：新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。 展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则...
分类：新品快报 时间：2021/9/18 阅读：3187
高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。 此次高通推出三款全新5GRAN平台：Qualcomm?射频单元平台、Qu...
分类：业界动态 时间：2020/10/22 阅读：1769
紫光展锐春藤8910DM重磅发布 首款Cat.1 bis 物联网芯片平台
第7届中国移动全球合作伙伴大会在广州成功举行，大会上紫光展锐重磅发布新一代物联网芯片平台—春藤8910DM，这是全球首颗LTE Cat.1 bis芯片平台，可广泛应用于万物互联的多...
随着IOT/AIOT快速扩张版图，MCU(微控制芯片)逐渐成为市场最紧俏的芯片之一。长期以来，Arm凭借Cortex-M架构和IP授权模式，在MCU市场占据主导地位。为了应对AIOT市场对于多...
加速中国和日本市场5G部署，赛灵思公布全新Zynq Ultrascale+射频芯片平台
随着通信行业逐渐向5G标准靠拢，移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好...
分类：新品快报 时间：2019/3/13 阅读：747
新德里，印度—2018年6月20日，紫光集团旗下紫光展锐，作为全球的芯片设计企业之一，今日在印度新德里发布了全球集成度的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E，该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4...
近日，紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTE SoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场，可实现AI运算与应用，提升移动终端的智能化体验。 紫...
分类：新品快报 时间：2018/5/25 阅读：436 关键词：8核LTE SoC芯片展锐紫光
相较于智能手机主芯片这几年在核心数、运算速度，跑分上的斤斤计较，在终端消费者拥有智能手机比例已明显偏高，对于使用体验反而有更主观的要求下，面对品牌客户更需创新应用、创新功能及创新设计的需求，包括高通(Qualcomm)、联发科及展...
分类：行业趋势 时间：2017/9/6 阅读：282 关键词：手机芯片
2017年8月15日，“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华...
联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。 MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...
技术方案 时间：2016/1/8 阅读：6260
今年前5个月，由深圳口岸出口的民用消费级无人机增长至16万台，货值达到7.5亿元人民币，较去年同期暴涨69倍和55倍！目前，从深圳口岸出口的无人机占全国出口无人机的99.9%。取得这一成绩的大背景是，同期，中国电子信息产品总出口额为294...
新品速递 时间：2015/10/16 阅读：10346
"千元智能手机方案，您的睿智选择！我很同意联芯科打出的这一口号！"高通公司副总裁颜辰巍在本届IIC《智能手机高峰论坛》主题演讲的开场白中说道，他是指着联芯科的广告牌说的这番话，广告帖在《智能手机高峰论坛》会议室，没想到高通颜...
基础电子 时间：2012/3/1 阅读：4199
爱特梅尔宣布推出基于微控制器的CAP可定制系统级芯片(system-on-chip,SoC)平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程(metalprogrammable
新品速递 时间：2007/12/18 阅读：1563
德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案-"LoCostoULC"单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM立体声、MP3
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1513
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出基于微控制器的CAP可定制系统级芯片(system-on-chip,SoC)平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1473
NXP半导体（原飞利浦半导体）发布了两款全新的电视参考设计：用于DVB/PAL的NexperiaTV520/32和用于模拟电视的NexperiaTV507。这两款参考设计均基于同一个全球性芯片平台，使电视制造商能够开发出具有最佳图像质量以及独特获益
新品速递 时间：2007/12/4 阅读：1512
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界的功耗和的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两...
新品速递 时间：2007/11/30 阅读：1369
爱特梅尔推出基于微控制器的CAP 可定制系统级芯片 (system-on-chip, SoC) 平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可编程 (metal programmable, MP) 模块，后...
新品速递 时间：2007/11/22 阅读：1156
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出基于微控制器的CAP可定制系统级芯片(system-on-chip,SoC)平台，专为要求快速投放市场的复杂应用而设。CAP具有高速片内存储器、多种符合业界标准的外设和接口，以及大容量的金属可
新品速递 时间：2007/11/16 阅读：999
