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苹果仍将于9月发布iPhone 12 但可能供货紧张

受冠状病毒疫情影响,苹果公司停止向中国派遣工程师参加iPhone 12的工程验证测试(EVT)。工程验证测试是紧接在设计验证测试(DVT)之后的研发环节。在设计验证测试阶段,...

分类:名企新闻 时间:2020/2/18 阅读:416 关键词:苹果

苹果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

一份来自德国网站iPhoneTicker.de的新的消息称,苹果公司计划在3月底举行一次媒体活动,如无意外,这应该就是传说中的“苹果春季发布会”。  iPhone SE 2代  3月份是苹...

分类:名企新闻 时间:2020/2/18 阅读:341 关键词:苹果iPad

苹果5G产品下半年发布 包括iPhone/iPad Pro

DigiTimes报告称,苹果5G版iPhone和iPad Pro机型有望在2020年9月发布,这些设备将搭载基于5nm的A14芯片。有消息人士指出,只要采用相应的调制解调器芯片和AiP模块,A14系列芯片就可以被应用到使用不同5G频段的iOS移动设备上。

分类:名企新闻 时间:2020/2/15 阅读:629 关键词:苹果

Verizon将于今秋在全美推出5G服务 与新iPhone同步

据外媒报道,Verizon计划今年晚些时候在美国推出5G无线服务,从而与苹果公司新款iPhone手机的秋季发布计划保持同步。  Verizon的消费业务主管Ronan Dunne目前仍无法确认...

分类:名企新闻 时间:2020/2/14 阅读:626 关键词:Verizon5G

三星Galaxy Z Flip:革新智能手机形态

三星电子发布了一款全新的折叠屏手机三星Galaxy Z Flip。该款产品首次搭载三星超薄柔性玻璃UTG的显示屏,展开后为6.7英寸显示屏,折叠后时尚小巧,非常适合单手握持。三星G...

分类:名企新闻 时间:2020/2/13 阅读:683 关键词:三星智能手机

三星Galaxy Z Flip上手:全新折叠设计 屏幕足够坚固

三星在美国旧金山举行三星Galaxy Unpacked全球新品发布会,这也是三星2020年的首场大型发布会,同时也是2020年第一款旗舰手机发布。  三星新折叠屏手机Galaxy Z Flip实拍...

分类:名企新闻 时间:2020/2/12 阅读:578 关键词:三星折叠设计

Microchip推出经TüV SüD认证的MPLAB®工具,简化功能安全要求

新款MPLAB代码覆盖测试和诊断工具有助于更好满足认证文档需求  许多行业都需要进行功能安全认证,但认证通常是一个耗时且昂贵的过程。认证还需要对特定开发工具的使用进...

分类:新品快报 时间:2020/2/10 阅读:999 关键词:Microchip

苹果公司正在研发折叠半径更大的折叠式iPhone显示屏

苹果公司一直在研究制造可折叠iPhone的可能性,这种iPhone配备了一个铰链,可以使柔性显示屏弯曲到足以使智能手机折叠的程度,但是可以防止显示屏出现折痕。  三星的机型...

分类:名企新闻 时间:2020/2/8 阅读:853 关键词:苹果显示屏

苹果扩大全球平板领先地位 10.2寸iPad撑起半边天

根据IDC的最新数据显示,苹果公司在2019年第四季度扩大了在全球平板市场的领先地位,市场份额提高了6.4%,主要归功于10.2英寸iPad市场需求强劲。  IDC预估,在2019年的最...

分类:名企新闻 时间:2020/2/5 阅读:971 关键词:苹果公司

分析:若富士康工厂停产延期,将重创iPhone生产

在美国加州库比蒂诺,苹果首席执行官蒂姆·库克在公司总部的活动上展示新款iPhone 11  2月4日消息,据外媒报道,据知情人士表示,如果因新型冠状病毒疫情延续,导致中国...

分类:业界动态 时间:2020/2/5 阅读:746 关键词:iPhone富士康

IP技术

Microchip推出新型PIC MCU系列产品,将软件任务移交硬件,加快系统响应速度

Microchip PIC18-Q43系列产品将更多的独立于内核的外设(CIP)及功能丰富的开发工具生态系统相结合,可改善实时控制和互联应用的设计 在基于单片机(MCU)的系统设计中,软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Tec...

新品速递 时间:2020/2/14 阅读:86

通过TCP/IP网络协议和Cerebot_32MX4实现家居控制系统的设计

随着物联网的热潮的到来,2010年国内许多省市纷纷发布的《物联网发展规划》,物联网附属领域智能家居的发展也得到了非常大程度的推进。由于物联网的核心和基础仍然是互联网...

设计应用 时间:2020/2/5 阅读:108

MIPI C-PHY差分传输接口的静噪特点及相应对策

近年来智能手机随着信息量的增加,向着大屏高像素化发展。显示屏传输影像信号的数据量也在增加。为了有效地传输信号,通常使用叫做MIPI D-PHY的差分传输接口。但为追求更高...

设计应用 时间:2020/2/4 阅读:69

基于MCU IP核ALU单元实现数据通道模型的设计并进行仿真验证

随着IC产业的发展,IP核的需求越来越高。微控制器MCU(Micro Control Unit)是嵌入式系统的核心,8位MCU IP核具有很高的通用性和灵活性,广泛地应用于工业控制、机械设备、...

设计应用 时间:2020/1/10 阅读:142

智能功率模块IPM的主要特点及内部结构原理

IPM是一种混合集成电路,它将大功率开关元件和驱动电路、保护电路、检测电路等集成在同一个模块内,这种功率集成电路特别适应逆变器高频化发展方向的需要。其产品外形及内部结构如图1-15所示。     图1-15 智能功率模块...

基础电子 时间:2020/1/6 阅读:178

Microchip : 灵活更新固件——IoT设备的关键

物联网(IoT)设备正迅速引入各大市场,从家用电器到医疗设备、再到汽车,应用范围十分广泛;制造商必须通过不断创新和灵活地采用或集成新技术来领先于竞争对手。为了满足新功能的需求和新法规的要求,设计人员必须将灵活性纳入其产品中...

基础电子 时间:2019/12/19 阅读:272

Microchip - 抑制嵌入式系统设计的复杂性

Raspberry Pi系列不久前通过全新的Raspberry Pi Zero W1(2017年2月)扩充了产品线,这是一台支持无线连接的个人计算机,售价仅10美元。对于业余爱好者、制造商、工匠和黑...

设计应用 时间:2019/12/5 阅读:325

Microchip - 为何如今的服务器应用都在使用54V BLDC电机?

大家可能都听说过“云计算”,但是大多数人对于“云计算”的认识仅限于我们可以通过计算机和智能手机访问重要数据,至于这些数据实际存储在什么地方则不必考虑。那么究竟什...

设计应用 时间:2019/12/5 阅读:143

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。   2019年11月11日 - MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递 时间:2019/11/12 阅读:477

贸泽推出业界尺寸超小IEEE 802.15.4 Microchip SAM R30 Sub-GHz模块

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块,SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和...

新品速递 时间:2019/11/7 阅读:155

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