使用R&S CMW500宽带无线电通信测试仪和Rohde&Schwarz的R&S CMX500 5G NR信令测试仪以及用于6 GHz以下频段的MediaTek Helio M70 5G调制解调器进行测试。 测...
分类:新品快报 时间:2019/5/6 阅读:1121 关键词:5G
联发科技5G调制解调器芯片Helio M70通过安立公司5G测试仪
2月19日,联发科技宣布其5G调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G测试仪, 实现了下行与上行链路吞吐量。Helio M70是具有LTE和5G双连接...
联发科技发布5G调制解调器Helio M70 今年下半年出货
高通和联发科技都在2月19日纷纷发布5G调制解调器骁龙X55和Helio M70。高通的小编就不做过多介绍,想了解相关信息的同学请移步“加速5G网络预商用落地 高通发布X55后又将带...
联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带...
打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验联发科技今日参展广州中...
联发科明确5G路线图:明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
消息(陈宦杰)在近日召开的"2018未来信息通信技术国际研讨会"上,联发博动(科技)北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战,并表示,联发科技已为5G换机潮做足准备,2019年与同业同步推出...
联发科将于2019年上半年发布其首款5G芯片HELIO M70
此前,在Android阵营中有两家芯片制造商高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)相互竞争。但自2017年以来,只有一位,而且是高通公司。明年会很热闹, 5G将成为任何移动设备上最需要的选项之一。高通(Qualcomm)公司已经开发出Snapdragon...
联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。...
联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案,已决定将在2019年正式出货,这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产,除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外...