低端芯片

低端芯片资讯

缺“芯”眼,中国人真的只能做低端芯片和打价格战吗?

上周,已经在港交所递交IPO申请的矿机制造商嘉楠耘智召开发布会,宣称实现全球7nm(纳米)芯片成功量产。对于倍感“缺芯之痛”的国人来说,这个消息当然让人振奋。本周甫一开盘,A股芯片概念板块集体大涨,显示资本市场也对这一消息予以...

分类:业界动态 时间:2018/8/16 阅读:465 关键词:低端芯片

高通发布骁龙632/439/429三款中低端芯片 将于年内投产

MWC 2018上海站活动6月27日正式举行。高通在会上推出了三款全新的骁龙芯片——骁龙632、骁龙439和骁龙429,用以适配更多的中低端移动设备。据高通介绍,骁龙600系列与400系...

分类:新品快报 时间:2018/6/28 阅读:697 关键词:高通骁龙芯片

回归中低端芯片 联发科重新定位自我

联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片,但目前仅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手机采用,不得不说有些“悲情”。据Gearburn报道,在接受专访时,联发科全球销售总经理...

分类:名企新闻 时间:2017/11/17 阅读:380 关键词:联发科芯片

手机中低端芯片市场 高通联发科大打价格战

驱动中国2017年8月16日消息智能手机市场竞争惨烈,高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露,稳取高端市占的高通,持续封锁联发科反击火力,高通已经在中低端芯片市场...

分类:业界动态 时间:2017/8/16 阅读:275 关键词:高通联发科芯片市场中低端芯片

引进合资企业做低端芯片救不了本土IC设计

5月26日,建广资产、大唐电信、联芯科技、高通、智路资本共同签署协议,宣布成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大...

分类:业界要闻 时间:2017/6/2 阅读:719 关键词:IC设计芯片

三星砸89亿美元扩产西安3D NAND厂,专注低端芯片

三星大陆厂将生产较低端芯片,多数供应中国手机市场,而韩厂将专注于生产高端芯片。三星预估投产时间落为2019年,与大陆内存厂产出的时间相近,是否会引发市场供需陷入供过...

分类:业界要闻 时间:2017/5/31 阅读:501 关键词:3D NAND三星芯片

联发科雪上加霜?高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场

在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候,智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿:高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。根据大唐电信昨天...

分类:业界动态 时间:2017/5/27 阅读:384 关键词:高通联发科中低端芯片

传高通将携手大唐电信进攻低端芯片,联发科首当其冲

市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和中国大陆电信设备商大唐电信,以及当地半导体基金之一的北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司,将主攻低阶市场,与联发科、展讯抢市。   市场传出,高通已经和大唐、建...

分类:业界动态 时间:2017/5/2 阅读:245 关键词:大唐电信

加强中低端芯片布局 高通2017年龙头地位稳固

据台湾媒体报道,(Qualcomm)在智能手机应用市场的优势地位,近来因渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率,高通也开始加强中低端市场的发展,并获得不错的成效。Stra...

分类:业界动态 时间:2017/3/22 阅读:225

借势4G,低端芯片国产成主角

高端使用高通,低端使用国产芯片已经成为业界共识,11月份小米投资大唐子公司联芯也是出于这个考虑。在4G产业的推动下,国内芯片领域实现突破,海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。虽然目前高通依然引领行业...

分类:业界要闻 时间:2014/12/12 阅读:420 关键词:芯片