在近日落幕的2024(第十八届)北京国际汽车展览会上,琳琅满目的新车、令人意想不到的智能化设计,让近90万到场观众留下了深刻印象。诸多新颖功能的实现,都离不开作为核心...
分类:名企新闻 时间:2024/5/15 阅读:404 关键词:SOI技术
ST- CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI 能够...
分类:名企新闻 时间:2022/6/7 阅读:365 关键词:半导体
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划, 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新的合作协议,四家公司计划联合制定行业的下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和FD-SOI技...
分类:业界动态 时间:2022/4/24 阅读:1062
格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元
移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布,使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台,在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出,针对移动应用...
分类:名企新闻 时间:2019/3/12 阅读:498
8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。 虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜,不过格芯倒...
ST为其新一代工业和消费应用的处理器选择格芯22纳米FD-SOI技术平台
意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供第二...
格芯发布基于的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX-mmWave)解决方案。该两种解决方案都基于...
分类:新品快报 时间:2017/9/27 阅读:451 关键词:FDX FD-SOI技术格芯
凭借FD-SOI的特性,对于广泛的市场领域,半导体生态系统的主要参与者对该技术越来越感兴趣。全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)是将CMOS晶体管的两个实质特性汇集在一起的独特技...
虽然曾在激烈竞争中于关键性技术节点28nm和14nm落后于人,但作为目前全球第二大半导体代工厂,Globalfoundries(格罗方德)毫无疑问在技术方面仍有其独到之处。随着摩尔定律...
分类:业界要闻 时间:2016/6/14 阅读:260 关键词:SOI
Soitec其300mm超薄SOI技术可支持22nm全耗尽器件
法国SOI技术供应商Soitec宣布其300mm超薄SOI(UTSOI)晶圆平台可支持22nm及以下节点全耗尽器件的应用。Soitec称有能力制造超薄顶层硅(20nm)SOI晶圆,均匀性可达小于5angstroms,且可实现大批量高成品率生产。So
分类:业界要闻 时间:2009/6/18 阅读:296 关键词:SOI
ST - 采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元
汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器(e-NVM)的极限,主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场(例如:网关、车身控制器和电池管理单元)上,随着应用复杂程度提高,存储单元面积成为决定性挑战;在...
新品速递 时间:2019/7/24 阅读:2854
AtmelCorporation日前宣布推出驱动ICATA6826,这是市面上首个采用高电压BCD-SOI技术的产品。新的驱动IC的性能有所改善,具有众多保护功能且价格极具吸引力。ATA6826的设计目的是在汽车应用中通过一个微控制器控制两个直流电
新品速递 时间:2007/12/14 阅读:1532
EMC性能提高且可靠性化,价格不到1美元 先进半导体解决方案开发制造领域的领导厂商 Atmel(R) Corporation日前宣布推出驱动集成电路 (IC) ATA6826,这是市面上采用高电...
新品速递 时间:2007/12/14 阅读:1350
日前,IBM日前宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术CMOS7RFSOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其...
新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1190
除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI(绝缘体上硅)技术之外,现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜,或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常...
设计应用 时间:2007/9/21 阅读:1386