Infineon - 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC MOSFET G2， 推动低碳化的高性能系统
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比， 英飞凌全新的CoolSiC MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技术在确保质量和可靠性...
时间：2024/3/12 阅读：66 关键词：电子
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
意法半导体（下文为ST）的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，...
分类：新品快报 时间：2024/2/29 阅读：354 关键词：电子
Onsemi -安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来...
时间：2024/1/22 阅读：43 关键词：电子
Onsemi -安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作， 协议总价值超10亿美元
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner，纽约证交所股票代码：BWA)，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格...
时间：2024/1/22 阅读：30 关键词：电子
Onsemi - 安森美和麦格纳签署战略合作协议，投资于碳化硅生产以满足 日益增长的电动汽车市场需求
-智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)和麦格纳(Magna，纽约证交所股票代码：MGA；多伦多证交所股票代码：MG)达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能...
时间：2024/1/22 阅读：46 关键词：电子
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块，适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源...
时间：2024/1/22 阅读：85 关键词：电子
ST - 意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置
意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和...
时间：2024/1/17 阅读：49 关键词：电子
ST - 意法半导体碳化硅助力理想汽车加速进军高压纯电动车市场
中国北京-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，与设计、研发、制造和销售豪华智能电动车的中国新能源汽车龙头厂商理想汽车（纽约证券交易所代码: LI) 签署了...
时间：2024/1/2 阅读：79 关键词：碳化硅
根据意法半导体官微消息，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场...
安森美总裁Hassane El-Khoury：封装技术助力碳化硅领域突破创新
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京，举办媒体交流会。在会议上，他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展...
分类：名企新闻 时间：2023/11/13 阅读：268 关键词：安森美
晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约绍兴
晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导...
分类：名企新闻 时间：2023/11/8 阅读：171 关键词：晶盛机电
碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企...
分类：业界动态 时间：2023/11/2 阅读：407 关键词：碳化硅芯片
随着汽车的“新四化”加速演进，汽车芯片成为了整个半导体市场的主要增长点之一，性能优秀的碳化硅更是闪亮的新星。各大芯片企业围绕碳化硅纷纷开始了大手笔扩产和收购。各...
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装 “东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚...
分类：新品快报 时间：2023/9/4 阅读：346 关键词：MOSFET
东芝开发出首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极...
分类：新品快报 时间：2023/8/30 阅读：382 关键词：MOSFET模块
