Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、...
时间:2024/2/27 阅读:72 关键词:电子
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功...
分类:新品快报 时间:2024/2/22 阅读:317 关键词:FinFet技术
台积电宣布开放学界使用16纳米及7纳米FinFET技术PDK
台积电官网宣布推出大学 FinFET 专案,这次专案,开放大学院校师生与学术研究人员使用FinFET技术之制程设计套件,将学习经验最先进的 16nm FinFET 技术。 此专案也提供...
分类:名企新闻 时间:2023/2/6 阅读:174 关键词: 台积电
NXP - 恩智浦推出两款采用台积电公司16纳米FinFET技术的处理器加速汽车处理创新
COMPUTEX – 全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)携手台积公司(TWSE:2330,纽约证券交易所代码:TSM)今日宣布,将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处...
时间:2022/6/22 阅读:93 关键词:处理器
中芯国际14纳米FinFET技术获得重大进展 8月9日,中芯国际公布了在14纳米FinFET技术开发上获得的重大进展。代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC,28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量,良率达到业...
分类:名企新闻 时间:2018/8/16 阅读:534 关键词:14纳米
格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支...
分类:名企新闻 时间:2017/10/11 阅读:422
1958年,个集成电路触发器是在德州仪器由两个晶体管构建而成。而今天的芯片包含超过10亿个晶体管,这种增长的规模来自于晶体管的不断缩小以及硅制造工艺的改进。 ...
格芯近日宣布推出其具有7纳米性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪,基于7LP技术的批客户产品预计于2018年上半年推出,并将于2018年下...
1999年,胡正明教授在美国加州大学领导一个由美国国防部高级研究计划局(DARPA)出资赞助的研究小组,这个小组当时的研究目标是CMOS技术如何拓展到25nm及以下领域,实现这种...
台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7纳米制程争战,而现在台积电有望群雄在2017年国际固态电路研讨会(InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)率先发布7纳米FinFET技术!全球I
一直在先进制程晶圆代工技术领域与台积电(TSMC)激烈竞争的三星电子(SamsungElectronics),可能以其第二代14nmFinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的订单?三星最近宣布推出了采用其14nmLPP(Low-PowerP
分类:业界动态 时间:2016/1/20 阅读:195
ARM与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布,完成首件采用FinFET制程技术生产的ARMCortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能,包括高阶电脑、平板电脑与伺
IMEC 32nm研发成员齐努力 平面CMOS及FinFET技术取得新突破
在日前举行的2007年IEEE国际电子器件会议(2007IEDM)上,欧洲微电子研究机构IMEC公布了平面CMOS及FinFET器件研究进展。IMEC表示,在32nm节点中,铪基高k介质及TaC金属栅极的应用显著提高了平面CMOS的性能;通过在