台积电 3nm 和 5nm 工艺预计将为这家台湾巨头带来高达 1 万亿新台币的收入，超过业界预期。 不可否认的是，台积电在工艺采用方面以及过去几个季度这家台湾巨头的收入方...
分类：业界动态 时间：2024/8/27 阅读：108 关键词：台积电
M31在先进的台积电5nm工艺上成功推出MIPI C/D PHY Combo IP
领先的硅知识产权（IP）提供商M31科技公司（M31）宣布，M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证，并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证...
分类：新品快报 时间：2024/4/28 阅读：347 关键词：台积电
微软正在开发自己的人工智能芯片，内部称为“雅典娜”，自 2019 年以来一直在从事该项目，根据 信息介绍（在新选项卡中打开）.该芯片的初始版本计划使用台湾半导体（TSMC）...
据国外媒体报道，台积电5nm制程工艺在去年四季度的营收进一步增加，在营收上扩大了对7nm的领先优势。 虽然去年台积电三季度，5nm制程工艺在营收所占比例为28%，比7nm工...
分类：名企新闻 时间：2023/1/13 阅读：2693 关键词：台积电
据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒称苹果自研GPU将在明年下半年推出，而 的报道显示，这一苹果自研GPU将由台积电采用5nm工艺代工。 外媒的报道显示，苹果自研GPU代号“Lifuka”，研发正在按计划推进，较其他厂商的GPU将有更好的...
“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义...
分类：名企新闻 时间：2020/8/17 阅读：1791 关键词：三星
台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片，其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。 作为台积电最重要的客户之一，苹果一直在寻求将其技术集成到SoC中，因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。 据悉，台...
提起高通想必大家不陌生，毕竟国产机大部分都是采用高通芯片，它的性能得到了多数用户的认可，比如今年上半年，大部分国产高端旗舰机都是采用骁龙855芯片，性能方面相比上一代的骁龙845来说有明显的提升，很多人都认为今年高通只会发布这...
分类：业界动态 时间：2019/8/26 阅读：2458 关键词：骁龙865芯片
在集成电路发展的长河中，摩尔定律一直扮演着重要的角色。但近些年来，在工艺节点不断向前推进的过程中，晶体管尺寸已经接近物理极限，半导体器件也面临着短沟道效应、漏栅...
作为全球的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。 日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲...
分类：业界动态 时间：2019/4/23 阅读：450 关键词：台积电
意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。ST的SPEAr（
新品速递 时间：2008/8/13 阅读：1275
美信(MaximIntegratedProducts)日前推出MAX6689，一款精度为±1℃的6通道温度传感器，为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部位置的温度，例如CPU、存储器、GPU或其他热敏感位置。MAX6
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1474
瑞萨科技与松下开发可实现45nm工艺传统CMOS稳定工作的片上SRAM制造技术
瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）与松下电器产业有限公司日前宣布，共同开发出一种可以使45nm工艺传统CMOS*1的SRAM（静态随机存取存储器）稳定工作的技术，这种SRAM可以嵌入在SoC（系统级芯片）器件和微处理器（M
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1666
美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorp.）面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于温度测定的片上热敏二极管（ThermalDiode）的误差进行修正的功
新品速递 时间：2007/12/6 阅读：1530
德国奇梦达（Qimonda）和法国AltisSemiconductor联合开发出了2位/单元的多值化65nm工艺MRAM存储元件。此次是首次使用微细存储元件对MRAM多值化的可能性进行实证。两公司在美国旧金山举行的“2006IEDM”上发表了该存储
新品速递 时间：2007/12/3 阅读：1443
瞄准用于电池供电系统的芯片，英特尔已经开发出一种能够显著降低关断状态漏电流的65纳米逻辑衍生工艺。 该公司位于俄勒冈的逻辑开发中心工艺架构与集成部门总监Mark Bohr表示，英特尔的标准65nm工艺P1264，主要针对要求导通电流的高性能...
基础电子 时间：2007/11/29 阅读：85
有线和无线通信半导体市场供应商Broadcom(博通)宣布推出首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发
新品速递 时间：2007/11/24 阅读：1300
ST双视频流高清解码器STi7200采用65nm工艺制造..
意法半导体(ST)不久前宣布一个新的双视频流高清(HD)解码器芯片，这个型号为STi7200的新产品是ST专门为机顶盒、数字录像机(DVR)和DVD影碟机设计的。这个超大规模集成的系统芯片支持HD DVD和蓝光两种格式，以及高清卫星电视和有线电视标准...
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1399
瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)近日宣布开发出一种用于65nm(纳米)工艺的铜电子熔丝技术，其低介电常数不会导致低介电系数材料的开裂，因此具有很高的可靠性。这种新技术在全球首次实现了利用熔融状态下切断铜熔丝的方法来防止低
新品速递 时间：2007/8/4 阅读：1368
美国夏威夷火努鲁鲁举行的超大规模集成电路（VLSI）2006年专题研讨会上，瑞萨科技公司宣布，开发出一种有助于采用65nm（65纳米）制造工艺生产的SRAM（静态随机存取存储器）实现稳定运行的技术。新技术采用了一种直接图形成型布局和读辅助...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1050
