台积电 3nm 和 5nm 工艺预计将为这家台湾巨头带来高达 1 万亿新台币的收入，超过业界预期。
　　不可否认的是，台积电在工艺采用方面以及过去几个季度这家台湾巨头的收入方面一直处于行业领先地位。随着人工智能炒作的兴起以及苹果等公司准备其下一代产品阵容，台积电的需求大幅增加，尤其是对其 3nm 和 5nm 工艺的需求，这就是我们之前报道这家台湾巨头如何考虑大规模提高 3nm/5nm 的价格，以利用市场需求的原因。
　　据《电子时报》报道，台积电仅凭其两个高端半导体节点就有望创造约 1 万亿新台币或 310 亿美元的收入，这要归功于该公司在下个季度面临的巨大需求。
　　以上数字是仅三个季度的总收入，台积电 2024 年第二季度的收入呈抛物线式增长，达到 3367 亿新台币，约占第一季度至第三季度总收入的 40%。第二季度的惊人数据完全归功于这家台湾巨头如何利用人工智能的炒作。
　　报道指出，在主要的销售贡献者中，3nm 系列的制造报价接近每片晶圆 20,000 美元，占该晶圆厂第二季度总销售额的 15%，即 1010 亿新台币，而 5/4nm 系列则占 35%，即 2357 亿新台币。
　　第一季度，3nm和5nm系列分别占整体销售额的9%和37%。
　　台积电预计 2024 年第三季度销售额将达到 7540 亿新台币，其中至少 50% 来自 3nm 和 5nm 系列。
　　设备供应链消息人士指出，销售额和利润的上升为台积电的产能扩张和节点推进提供了资本支出支持。消息人士补充说，到目前为止，只有台积电能够从对 3/5nm 工艺的大量投资中获得回报。
　　进入下一季度，台积电预计将创造 7540 亿新台币或约 230 亿美元的收入，主要来自其主流的 3nm 和 5nm 产品。据报道，这的主要客户是 NVIDIA 和 Apple，后者正在为下一代 iPhone 16 系列的发布做好准备，该系列很可能采用台积电的 3nm 节点。对于 NVIDIA 来说，Blackwell 的生产已经启动，考虑到 Green 团队使用台积电满足其主要的半导体需求，这家台湾巨头将在下一季度迎来淘金热。
　　目前，半导体行业倾向于台积电，因为英特尔和三星无处可去，尤其是在半导体市场占有率方面。据说台积电未来将加大研发支出，如果情况继续保持目前的发展势头，该公司将主导即将到来的工艺，包括 2nm。
　　据wccftech 早前报道，领先的半导体代工厂台积电正准备提高其 3nm 和 5nm 工艺的价格。据报道，此举旨在维持其 53% 的长期毛利率，并确保其在半导体代工市场的领导地位。
　　报道指出，考虑到AI需求旺盛，加上苹果、高通等IC设计公司的消费产品订单，台积电产能仍然紧张。
　　因此，据悉台积电计划将3nm、5nm等先进制程的价格上调8%，以确保长期稳定的利润率。值得注意的是，此前 工商时报的报道曾援引消息人士的话称，NVIDIA CEO黄仁勋曾认同台积电的定价过低，并将支持其涨价行动。
　　尽管涨价传闻已持续一段时间，但 wccftech援引的消息人士表示，台积电可能很快就会实施涨价。
　　目前台积电3nm和5nm工艺的利用率都达到了100%，表明台积电在这两个工艺上完全占据市场主导地位。这已经让台积电获得了可观的利润，而此次涨价将进一步利好台积电的运营。
　　除了制程先进以外，有传闻称台积电也因AMD、NVIDIA等大厂对AI芯片的需求，调涨CoWoS封装价格，虽然目前尚未透露具体数字，但台积电快速扩充CoWoS产线，使得价格上涨的可能性不大。
　　MoneyDJ 报道中引用的消息人士此前估计，台积电 CoWoS 产能仍然供不应求，今年每月产能为 3.5 万至 4 万片。加上额外的外包产能，明年的产量可能达到每月 6.5 万片以上，甚至可能更高。
　　客户已经将产能包到2026
　　今年六月，台媒报道指出，AI伺服器、高速运算（HPC）应用与高阶智能手机AI化催动半导体含矽量持续增加，苹果、高通、英伟达与超微（AMD）等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
　　台积电一贯不评论单一客户讯息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此「反映价值」，台积电强调「定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值」。
　　业界人士分析，台积电不是一家会随便涨价的公司，反映价值无法直接和涨价画上等号，即便该公司掌握先进制程领先优势，要对客户反映价值也有多种方式。
　　台积电3纳米家族成员包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在去年第4季量产瞄准AI加速器、高阶智能手机、资料中心等应用所需。 N3P则预定今年下半年量产，后续估将成为2026年行动装置、消费产品、基地台乃至网通等主流应用；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等客制化打造。
　　业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔中央处理器（CPU）委外需求。
　　由于今、明年3纳米家族产能都已被客户包下，台积电今年规划相关产能较去年增加三倍仍不够用，为确保未来两年生产供货无虞，公司陆续祭出多项措施来扩充更多产能，先前已于法说会预告，鉴于强劲的需求，公司策略是转换部分5纳米设备来支援3纳米产能。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。
　　据悉，台积电3纳米家族主要订单来源包括苹果、高通、辉达、超微等四大客户。苹果方面，快9月推出iPhone 16系列新机，有望是第一支具备AI功能的iPhone，有助激发果粉新一波换机潮。
　　一般预料，今年iPhone 16系列新机备货量有望年增5%、达9,200万至9,500万支，台积电为新机A系列处理器供应商，相关订单将成为3纳米家族的出海口。
　　台积电继续提高产能
　　据业内人士透露，今年下半年，台积电 3nm 芯片月产量将从目前的 10 万片增至 12.5 万片。产量的提升是这家纯晶圆代工厂迅速扩张产品线的结果……据业内人士透露，今年下半年，台积电 3nm 芯片月产量将从目前的 10 万片增至 12.5 万片。产量增加是这家纯晶圆代工厂迅速扩大产能以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求的结果。
　　据半导体设备公司消息人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经全部利用，尤其是3nm产能已经供不应求。
　　此外，消息人士指出，台积电位于台湾北部新竹科学园区和台湾南部高雄的 2nm 晶圆厂正朝着量产迈进。该代工厂预计将从 2025 年第四季度开始将 2nm 工艺技术投入量产，目标月产能为 30,000 片晶圆。
　　业界人士预计，高雄厂投产后，台积电2nm晶圆月产能将达到12-13万片，而N2技术的引入预计将使台积电代工报价从3nm工艺每片1.9-2.1万美元，上升至2nm工艺每片2.5-2.6万美元。
　　2nm正在到来
　　业内人士进一步指出，台积电 2nm 工艺的制造将主要在其位于台湾宝山新区和高雄新区的晶圆厂进行。
　　台积电表示，其 N2 技术开发正在按计划进行，进展顺利。N2 技术是该公司第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点的飞跃。预计量产时间为 2025 年。
　　消息人士称，台积电还将在 2025 年下半年推出适合 HPC 应用的背面电源轨解决方案，并将于 2026 年开始量产。
　　苹果iPhone曾是首款采用台积电制程技术量产的产品，但消息人士称，随着台积电2nm工艺的推出，除了iPhone之外，苹果的其他设备也将率先采用这一先进技术。
　　此外，台积电在台国内外的产能扩张也稳步推进，设备与材料需求旺盛，也利用议价优势，逐步扩大下单采购势头，包括阿斯麦、应用材料、东京电子等多家大厂均已获得台积电大笔订单，并将在未来三年内开始出货。
　　先进封装方面，消息人士透露，台积电也将继续扩大产量至2028年，并已加大相关设备订单步伐。