在半导体行业的激烈竞争浪潮中，台积电和三星电子正围绕 2 纳米芯片制造领域展开一场白热化的角逐。近期消息显示，两家公司均计划于 2025 年下半年开启 2 纳米芯片的量产之旅，然而，良率上的显著差异使得台积电在争取订单方面占据了明显优势。
目前，台积电已率先开始接收 2 纳米工艺的订单，并计划在新竹宝山和高雄的晶圆厂投入生产。这也是台积电首次采用环栅（GAA）架构。相较于现有的 3 纳米工艺，新工艺预计能带来 10% 至 15% 的性能提升、25% 至 30% 的功耗降低以及 15% 的晶体管密度提升。据悉，AMD、苹果、NVIDIA、高通和联发科等行业巨头均是台积电 2 纳米工艺的主要客户。其中，AMD 代号为 “Venice” 的 EPYC 处理器成为了首款基于台积电 2 纳米工艺的高性能计算产品。
反观三星，虽也在积极推进自身的 2 纳米生产计划，目标直指即将推出的旗舰产品 Galaxy S26 的 Exynos 2600 处理器，但目前其良率仅约为 40%，远远低于台积电的 60%。这一差距无疑给三星吸引订单带来了巨大挑战。尽管三星是全球采用 GAA 架构进行 3 纳米芯片生产的企业，但在提高良率方面仍面临重重困难。
随着台积电不断提升其 2 纳米工艺的良率，预计将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位，并可能带动整个供应链的繁荣发展。摩根士丹利近日发布的研报对台积电进行了深入剖析。报告指出，台积电在 AI 半导体市场占据统治地位，这是其看涨前景的核心支撑因素之一。未来五年内，台积电来自云端 AI 半导体业务的收入预计将以 40% 的中高复合年增长率（CAGR）增长，这得益于全球市场，尤其是中国大陆市场的强劲需求。预计到 2027 年，云端 AI 业务收入在台积电总收入中的占比将从 2024 年的 13% 和 2025 年的 25% 大幅提升至 34%。台积电能取得如此佳绩，关键在于其在图形处理单元（GPU）和专用集成电路（ASIC）供应领域的重要地位，为云端和边缘计算应用提供了有力支持。
在台积电的战略布局中，先进的封装技术 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）发挥着关键作用。预计到 2026 年，CoWoS 的产能将增长超过 30%，这对于满足 AI 芯片需求的激增至关重要，特别是对于英伟达的 Blackwell 芯片以及其他高性能计算（HPC）应用。此外，英特尔决定将其 NovaLake CPU 和 GPU 芯片的生产外包给台积电，采用其 2 纳米工艺，这充分体现了业界对台积电先进制造能力的高度认可。同时，若英伟达获得出口许可证，台积电有望为英伟达的 B30（RTX PRO 6000 在中国市场的 GPU 版本）生产晶圆。鉴于中国大陆对 AI GPU 的强劲需求，B30 的市场需求量已达 50 万单位，台积电极有可能从这一业务中获取可观收入。
当前，整个半导体行业的库存水平正逐步下降，预示着非 AI 半导体产品的市场需求可能即将回暖。在此背景下，台积电计划于 2026 年在全球范围内上调晶圆价格 3 - 5%（美国工厂价格上调幅度可能超 10%），有望借此抵消因新台币升值带来的毛利压力。台积电在美国的工厂主要聚焦于 4 纳米和 3 纳米工艺生产，是其全球战略布局的重要组成部分。台积电计划在美国投资 1650 亿美元提升生产能力，这不仅有助于增强其应对地缘政治风险的能力，还能增加获得第 232 条款（与半导体关税相关）豁免的机会，进一步保护其毛利率。分析师认为，若台积电能获得设备和化学品进口方面的豁免，长期来看，其毛利率有望稳定保持在 53% 以上。
在资本支出（capex）方面，台积电计划在 2026 年维持 400 亿美元的支出水平，主要用于扩大 2 纳米产能。预计到 2026 年，2 纳米产能将提升至每月 9 万片晶圆（wpm），尽管部分投资者原本预期产能仅为 6 万片。
