据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示，2025 年第一季度，全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响，部分厂商提前进行了备货，一些厂商还接到了客户的紧急订单。与此同时，...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：209 关键词：晶圆
SEMI：全球晶圆厂设备支出2025年将达1100亿美元，2026年进一步增至1300亿美元
根据半导体行业协会SEMI于美国加州当地时间25日发布的最新预测报告，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将达到1100亿美元（约合7999.24亿元人民币），较2024年小幅增长2...
分类：行业趋势 时间：2025/3/27 阅读：1876 关键词：晶圆
据外媒报道，在圆代工领域，台积电凭借先进的制程工艺、可观的良品率和充足的产能获得了大量的订单，包括来自苹果、英伟达、AMD等大厂的代工订单，他们的市场份额也遥遥领...
分类：名企新闻 时间：2024/12/20 阅读：349 关键词：台积电
2023 年全球前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年之前的 995 亿美元的历史新高同比下降 15% 至 840 亿美元SEMI 今天在其最新的季度世界晶圆厂预测 报告中宣布，到 202...
分类：行业趋势 时间：2023/9/13 阅读：1485 关键词：晶圆
Yole：三到五年全球晶圆厂相关投资约为 8000 亿美元。
根据yole报道，现在，中美之间的角力正在上演，自由市场已不复存在。劳动力的供应造成了半导体供应链的脆弱性，并且世界已经经历了新冠肺炎 (COVID-19) 大流行。 过去五...
分类：行业趋势 时间：2023/8/3 阅读：1469 关键词：晶圆
IDC ：预计2023年全球晶圆代工市场规模将小幅下降6.5%
2022年全球晶圆代工市场规模增长27.9%，创历史新高，受益于客户的长期协议（长期协议）、更高的代工价格、工艺缩减和工厂扩张。 “代工行业在半导体供应链中扮演着关键...
SEMI 报告称，全球晶圆厂设备支出在 2023 年放缓后有望在 2024 年复苏
全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元SEMI 今天在其最新的季度世界晶圆厂预测 报告中宣布，到 2024...
分类：行业趋势 时间：2023/3/22 阅读：1161 关键词：晶圆
受出口管制影响，泛林预计2023年全球晶圆设备需求下降将超20%
半导体设备厂商LamResearch（泛林）发布了截至9月25日的季度财报。本财季，泛林营收50.74亿美元，环比增长9.5%，净利润达到14.26亿美元。 从业务部门来看，存储芯片制造设...
分类：名企新闻 时间：2022/10/24 阅读：593
据SEMI在最新报告中表示，受惠于汽车和其他应用的需求激增正在推动功率半导体和MEMS的产能扩张。因此他们从2021年到2025年，全球半导体制造商将200毫米晶圆厂产能增加20%，...
分类：行业访谈 时间：2022/10/19 阅读：868
SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高
美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新...
分类：业界动态 时间：2022/9/28 阅读：1727
