根据yole报道，现在，中美之间的角力正在上演，自由市场已不复存在。劳动力的供应造成了半导体供应链的脆弱性，并且世界已经经历了新冠肺炎 (COVID-19) 大流行。

    过去五年的主要变化包括英特尔将其在 70-80 年代获得的主导地位让给了三星和台积电。台湾大型开放代工企业的出现在一定程度上是美国的成功，因为它主要为美国无晶圆厂企业服务，例如苹果、高通、AMD、博通、英伟达、英特尔和亚马逊。
    这种新的商业模式既是福也是祸。美国半导体器件厂商的市场份额到 2022 年将增长至 55%，但与此同时，他们所掌握的附加值却在缓慢侵蚀，每年下降一个百分点，到 2022 年全球市场份额将降至 32%。
    今天，来自不同方面的三项独立努力同时发生。第一个是美国推动的“重新”和“朋友”支持半导体代工厂的努力。与此同时，中国大陆正在成为重要的半导体参与者，其产业计划到 2025 年价值 1,430 亿美元。
    第三个动作是持续的资本支出（capex），以维持和扩大半导体行业的增长，使其超过过去30年6.4%的复合年增长率。这需要每年将大约20%的收入投入新的代工厂。
    为了引导代工投资，美国政府和欧盟委员会分别通过了价值 530 亿美元和 470 亿美元的 CHIPS 法案，即价值 1000 亿美元的跨大西洋计划，比例分别为 53% 和 47%。
    Yole 一直在关注过去两年发布的公告，估计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为 8000 亿美元。
    其中 2050 亿美元计划在美国投资，其中 400 亿美元的台积电在亚利桑那州的晶圆厂建设于 2022 年 12 月开始。美国公司占美国投资的 60%，包括英特尔、德州仪器、美光和 Wolfspeed 的项目。
    除台积电外，三星、SK 海力士、恩智浦、博世和 X-FAB 的直接外国投资 (DFI) 占剩余的 40%。
    欧盟计划投资 610 亿美元。其中包括耗资 200 亿美元在德国马格德堡建设英特尔晶圆厂，在波兰设有封装和测试工厂，以及格芯-意法半导体在法国的晶圆厂，英飞凌、博世和 ASML 等欧盟厂商也很活跃，以及台积电、博世、恩智浦和英飞凌正在讨论中。然而，DFI 占主导地位，占比为85%，欧盟玩家仅占 15%。
    根据其他地方（主要是韩国和中国台湾）发布的公告计算，美国将获得总投资的 26%，欧盟将获得总投资的 8%。
    美国无晶圆厂设备厂商目前占据半导体设备约 28% 的市场份额，但欧盟未能实现控制全球 20% 产能的雄心。其9%市场份额的延续已经从“扩大足迹”的意图转变为“确保现有业务的安全”。
    韩国占已宣布投资的 30%，这将是目前约 15% 市场份额的两倍。中国台湾占今天宣布的投资的 15%，这是其当前的市场份额。中国大陆的投资占已宣布投资的 18%，这意味着其目前的市场份额将增加两倍。
    预计到 2028 年，全球半导体晶圆产量将增长 30%，总产能达到 12,000kWpm 12''eq. 继 2022 年收入达到 5730 亿美元的峰值之后，半导体器件行业预计将面临 -7% 的同比下降。晶圆厂的公告将维持自该行业诞生以来观察到的 +6.4% 的长期半导体增长，但 Yole 预测，未来五年4.5%的复合年增长率更为现实。
    半导体行业不太可能很快解决其在中国台湾问题上的脆弱性。除资本支出外，生产还受到人力资本和环境资源的影响。一点总是被忽视，但水和电力的稳定性近却很少见。列出的投资不太可能顺利快速地完成，但至少我们可以说投资数字确实增加了。
    到 2028 年，美国将通过“再”外包、“朋友”外包，在自己的土地上获得对半导体生产的更多控制，主要是在欧盟，通过向那里的美国企业提供高额补贴，而且也在韩国，让三星扩大规模比台积电更快，因此创造了更多竞争。
    欧盟将主要获得安全的供应链，但不会拥有它们。台湾台积电和韩国三星将不再是双头垄断，英特尔应该成为开放代工市场的第三者，该市场还包括联华电子、SK海力士和格芯等公司。