在过去的一年，迅速崛起的OPPO和vivo两大手机品牌，以及魅族、金立、小米等合作伙伴，让联发科2016年的营收和市场占有率创下新高，4G芯片出货量也一度超过高通。然而，老天...
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-OutWLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可
台积电10纳米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成芯片设计定案（tape-out），并且已开始预订台积电明年1...
分类：业界动态 时间：2016/9/12 阅读：622 关键词：10nm
台积电10奈米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out)，并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米...
分类：名企新闻 时间：2016/9/12 阅读：296 关键词：10nm
