Rambus 宣布推出用于 AI GPU 的 HBM4 内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：304 关键词：内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 阅读：235 关键词：HBM 4
又到了半导体企业扎堆公布第二季度财报的日子，其中最开心的，一定少不了触底反弹的几家存储芯片厂商。据了解，三星第二季度业绩显著提升，营业利润高达10.44万亿韩元（约...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：240 关键词：HBM4
SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
SK海力士宣布，其第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的出货量预计将占今年所有HBM出货量的一半以上。该公司计划于今年第四季度开始向客户供应HBM3E 12级产品。 SK海力士副...
分类：名企新闻 时间：2024/7/26 阅读：375 关键词：SK 海力士
TrendForce 高级副总裁 Avril Wu 表示，到 2024 年底，DRAM 行业预计将分配约 250K/m (14%) 的总产能用于生产 HBM TSV，预计年度供应位增长约为 260%。 HBM 在 DRAM 行...
分类：行业趋势 时间：2024/3/20 阅读：933 关键词：HBM
TrendForce对HBM市场的最新研究显示，NVIDIA计划实现HBM供应商多元化，以实现更稳健、更高效的供应链管理。三星的 HBM3 (24GB) 预计将于今年 12 月完成 NVIDIA 的验证。HBM...
分类：行业趋势 时间：2023/11/30 阅读：852 关键词：HBM4
三星电子于当地时间 10 月 20 日在位于硅谷的 McEnery 会议中心举办了“2023 年三星内存技术日”。会上，三星展示了多项突破性的内存解决方案，包括：引领AI技术创新的超高...
分类：新品快报 时间：2023/10/23 阅读：200 关键词：三星电子
高带宽内存 (HBM) 在上市不到 10 年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称...
分类：业界动态 时间：2023/9/14 阅读：435 关键词：HBM 4
TrendForce: 预计2024 年，HBM 需求将翻一番
TrendForce 表示，到 2024 年，HBM 位的需求将增加一倍，但扩张所需的 TSV 设备的供应和实施将推迟大部分所需的产能增长，直到 2024 年第二季度。 2022+HBM市场供应充足...
分类：行业趋势 时间：2023/8/14 阅读：1899 关键词：HBM
美光已开始提供 8 高 24GB HBM3 Gen2 内存样品
它基于美光的 1β (1-beta) DRAM 工艺节点构建，允许将 24Gb DRAM 芯片组装到行业标准封装尺寸内的 8 高立方体中。 容量为 36GB 的 12 高堆栈将于 2024 年第一季度开始...
