类别：行业趋势 出处：网络整理 发布于：2024-03-20 10:26:21 | 919 次阅读
TrendForce 副总裁 Avril Wu 表示，到 2024 年底，DRAM 行业预计将分配约 250K/m (14%) 的总产能用于生产 HBM TSV，预计年度供应位增长约为 260%。
HBM 在 DRAM 行业的收入份额（2023 年约为 8.4%）预计到 2024 年底将增至 20.1%。
三星的 HBM 总产能预计到年底将达到 130K 左右（包括 TSV）；Hynix的容量在120K左右。
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