测试

测试资讯

NXP-恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工

位于八打灵再也(Petaling Jaya)的工厂将提升内部封装测试产能,进一步多元化恩智浦的后端制造能力,增强全球供应链体系  依托先进的自动化技术,该智能工厂预计将于2028年第一季度开始逐步投产,全面投产后将使该基地的总产出提升一...

时间:2026/8/24 阅读:40 关键词:NXP

曝苹果测试长鑫存储内存芯片,拟用于在华销售 iPhone 与 MacBook

近期有报道称,苹果公司正在多条产品线中对长鑫存储(CXMT)生产的内存芯片展开测试工作,并打算将其应用于在中国市场销售的 iPhone、MacBook 等设备。这一举动旨在缓解因 ...

分类:业界动态 时间:2026/8/11 阅读:4634 关键词:内存芯片

曝三星、SK海力士正测试中国芯片设备 三星否认

路透社报道称,三星电子和 SK 海力士正在对中微半导体(AMEC)的芯片制造设备进行评估,并且计划在中国工厂使用这些设备。  据知情人士透露,大约在两年前,三星电子和 S...

分类:业界动态 时间:2026/8/6 阅读:8673 关键词:三星SK海力士

Molex莫仕推出145 GHz Cardinal多端口高频同轴组件,为AI和6G测试树立新标杆

经过现场验证的Cardinal产品家族新增的多功能产品,支持最高频段,同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能  经过精心设计,可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性  支持高达448 Gbps的数据表征传输率,可验证下一代AI集群...

时间:2026/7/28 阅读:73 关键词:Molex

Teradyne-泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案

泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术,为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。  全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)近日宣布,联合东京电子(TELTM)推出集成测试单元解...

时间:2026/7/23 阅读:116 关键词:Teradyne

Pickering扩展功能测试与硬件在环(HIL)应用的模拟输出产品线

全新PXI/PXIe模块实现高密度波形生成、DAC输出及热电偶模拟  Pickering Interfaces作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商,宣布推出三款全新PXI/PXIe模拟输出模块,进一步扩展在功能测试与硬件在环(HIL)应...

时间:2026/7/22 阅读:65 关键词:Pickering

惠科拟40亿元布局半导体先进封装及测试

惠科股份发布公告称,公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》,出资40亿元设立全资子公司...

分类:名企新闻 时间:2026/7/20 阅读:3731 关键词:惠科

苹果开启长鑫存储 DRAM 芯片测试,或为中国市场设备注入新动力

在科技行业竞争激烈、芯片市场风云变幻的当下,苹果公司的一举一动都备受关注。7 月 8 日有消息传出,据英国《金融时报》援引知情人士信息,苹果已开启对中国存储芯片厂商...

分类:业界动态 时间:2026/7/9 阅读:6528 关键词: DRAM 芯片

AMD 公布 EPYC “Venice” CPU 首批基准测试结果,2nm 高性能计算芯片来袭

近日,AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果,这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体参数尚未完全公布,但 ...

分类:业界动态 时间:2026/6/11 阅读:6605 关键词:AMD

Toshiba-东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品,助力提升下一代AI数据中心效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货,该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统,同时也适用于可再生能源相关设备。  随着生成式AI的快速发展,功耗...

时间:2026/5/26 阅读:569 关键词:Toshiba

测试技术

功率半导体器件的可靠性测试

在电力电子系统领域,功率半导体器件的可靠性是至关重要的考量因素。下面我们将详细探讨功率半导体器件可靠性测试的相关内容。  为何需要开展可靠性测试?  可靠性指的是系统或组件在规定的环境条件下与特定的时间范围内,持续保持正...

基础电子 时间:2026/7/3 阅读:364

深度剖析高温反偏(HTRB)可靠性测试的原理与应用

在功率半导体器件的研发与生产过程中,高温反偏(HTRB)可靠性测试是一项至关重要的评估手段。HTRB(High Temperature Reverse Bias,高温反偏)可靠性测试属于加速寿命试验,通过温度应力和电应力双重作用,加速器件终端老化,以此激发...

基础电子 时间:2026/7/2 阅读:499

电源负载调整率:标准测试流程与精准判定方法解析

在当今电子设备高度依赖稳定电源的时代,AC - DC 适配器、DC - DC 模块及 LDO 的性能评估显得尤为重要。其中,负载调整率(Load Regulation / Load Adjustability)作为衡量电源输出电压随负载电流变化的稳定能力的关键指标,对于判定稳...

设计应用 时间:2026/7/1 阅读:581

深度剖析芯片测试三大核心环节:WAT、CP 与 FT 技术

在半导体行业,芯片从设计到量产需历经数百道工序,而测试环节犹如三道严密的质量关卡,守护着每一颗芯片的可靠性。2024 年全球半导体测试设备市场规模已达 67 亿美元,预...

设计应用 时间:2026/6/29 阅读:377

1 - 26 串电池电芯模拟器:BMS 测试工装的理想之选

在新能源领域,BMS(电池管理系统)的测试、研发、教学等环节至关重要,而一款合适的测试工装设备能起到事半功倍的效果。今天,我们就来详细介绍一款专门为 BMS 应用打造的 1~26 串电池电芯模拟器。  这款电池模拟器是专门针对 BMS 的...

基础电子 时间:2026/6/29 阅读:415

开关电源安规测试全解:一次二次电路、Y 电容及耐压计算

在开关电源的设计与应用中,了解相关电路的定义、Y 电容的特性以及进行必要的安规测试至关重要。以下将详细介绍一次电路、二次电路、Y 电容的概念,以及开关电源接地、漏电流、耐压测试(安规)的相关内容,同时探讨耐压测试交流与直流的...

基础电子 时间:2026/6/29 阅读:461

ADI ADBT1002 颠覆性的电池化成测试解决方案

在电池生产过程中,电池化成、分容设备(BFT 设备)起着至关重要的作用。BFT 设备的核心部分包括负责电池充电、放电的双向 DC - DC 变换器以及外围电压、电流采样、监控电...

技术方案 时间:2026/6/29 阅读:403

高压放大器ATA-2022B在波场扫描测试中的应用

在电子实验领域,高压放大器 ATA - 2022B 凭借其出色的性能,成为众多实验中的关键设备。本次聚焦于它在波场扫描测试中的应用。  实验概况  实验方向为波动力学,所用...

设计应用 时间:2026/6/18 阅读:899

电源“免疫力”决定芯片稳定性:PSRR测试为何越来越关键

在当今科技飞速发展的时代,随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展,工作电压不断降低,同时算力需求呈现指数级增长的态势,电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...

设计应用 时间:2026/6/10 阅读:636

芯片老化测试:为何电压与温度成加速因子?

芯片的老化测试,本质上是借助模拟极端环境,在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命,为芯片的可靠性提供有力保障。...

设计应用 时间:2026/6/5 阅读:524

测试产品