位于八打灵再也（Petaling Jaya）的工厂将提升内部封装测试产能，进一步多元化恩智浦的后端制造能力，增强全球供应链体系 依托先进的自动化技术，该智能工厂预计将于2028年第一季度开始逐步投产，全面投产后将使该基地的总产出提升一...
时间：2026/8/24 阅读：93 关键词：NXP
曝苹果测试长鑫存储内存芯片，拟用于在华销售 iPhone 与 MacBook
近期有报道称，苹果公司正在多条产品线中对长鑫存储（CXMT）生产的内存芯片展开测试工作，并打算将其应用于在中国市场销售的 iPhone、MacBook 等设备。这一举动旨在缓解因 ...
分类：业界动态 时间：2026/8/11 阅读：4675 关键词：内存芯片
路透社报道称，三星电子和 SK 海力士正在对中微半导体（AMEC）的芯片制造设备进行评估，并且计划在中国工厂使用这些设备。 据知情人士透露，大约在两年前，三星电子和 S...
Molex莫仕推出145 GHz Cardinal多端口高频同轴组件，为AI和6G测试树立新标杆
经过现场验证的Cardinal产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能 经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性 支持高达448 Gbps的数据表征传输率，可验证下一代AI集群...
时间：2026/7/28 阅读：111 关键词：Molex
Teradyne-泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，联合东京电子（TELTM）推出集成测试单元解...
时间：2026/7/23 阅读：152 关键词：Teradyne
Pickering扩展功能测试与硬件在环（HIL）应用的模拟输出产品线
全新PXI/PXIe模块实现高密度波形生成、DAC输出及热电偶模拟 Pickering Interfaces作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商，宣布推出三款全新PXI/PXIe模拟输出模块，进一步扩展在功能测试与硬件在环（HIL）应...
时间：2026/7/22 阅读：94 关键词：Pickering
惠科股份发布公告称，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，出资40亿元设立全资子公司...
分类：名企新闻 时间：2026/7/20 阅读：3751 关键词：惠科
苹果开启长鑫存储 DRAM 芯片测试，或为中国市场设备注入新动力
在科技行业竞争激烈、芯片市场风云变幻的当下，苹果公司的一举一动都备受关注。7 月 8 日有消息传出，据英国《金融时报》援引知情人士信息，苹果已开启对中国存储芯片厂商...
分类：业界动态 时间：2026/7/9 阅读：6559 关键词： DRAM 芯片
AMD 公布 EPYC “Venice” CPU 首批基准测试结果，2nm 高性能计算芯片来袭
近日，AMD 公布了即将推出的 EPYC “Venice” CPU 的首批官方基准测试结果，这款芯片将是首批采用 Zen 6 架构的产品。虽然旗舰级 256 核心型号的具体参数尚未完全公布，但 ...
分类：业界动态 时间：2026/6/11 阅读：6639 关键词：AMD
Toshiba-东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。 随着生成式AI的快速发展，功耗...
时间：2026/5/26 阅读：613 关键词：Toshiba
在射频芯片从设计到交付的整个流程中，探针的精准测试不仅是至关重要的核心环节，同时也是极易出现偏差的难点所在。测试过程中各种寄生效应如同顽固的 “敌人”，始终干扰...
设计应用 时间：2026/8/28 阅读：323
SiC 器件准静态 CV 测量新思路：恒流激励法提升测试稳定性并解析界面电荷
电容电压（CV）测量作为半导体材料与器件工艺表征的关键手段，在 MOS 器件分析领域应用广泛。通过 CV 测试数据，能够提取诸如氧化物可动电荷、氧化层电容、界面陷阱、掺杂分布、平带电压、掺杂浓度、少数载流子寿命以及输入输出电容等众...
基础电子 时间：2026/8/26 阅读：143
在半导体芯片测试流程中，量产 ATE 筛选测试和 CHAR 特性测试常常被人们混淆，然而，二者在核心目的、测试逻辑和执行标准上存在显著差异。日常量产 ATE 测试主要进行规格内...
设计应用 时间：2026/8/25 阅读：195
一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量
电磁干扰(EMI)合规性常被视为最后的障碍而非设计目标，往往在原理图完成、PCB布局结束甚至原型板制成后才予以考虑。本系列文章的核心观点是：合规性不应是意外结果；如果从...
设计应用 时间：2026/8/21 阅读：322
在电源系统设计的关键阶段，针对电源输出开展全面、深入的测试，是保障系统稳定性与可靠性的核心环节。这一系列测试着重评估电源输出在快速变化负载条件下的性能表现，其目...
设计应用 时间：2026/8/21 阅读：276
电力电子技术以功率器件为基石，通过对电能进行高效变换与精确控制，实现电压、电流、频率等电参量在不同形式之间的转换。典型的变换形式包括 AC - DC（整流）、DC - DC（...
技术方案 时间：2026/8/19 阅读：265
从 Wi-Fi 4 开始，Wi-Fi 技术便不断演进，每一代更新都将提升峰值速率作为重要目标。通过扩展信道带宽、采用更高的调制方式以及增加空间流数量，Wi-Fi 技术取得了显著的进...
技术方案 时间：2026/8/14 阅读：360
一次通过 EMI 合规性测试 —— 第 1 部分：相关物理知识
电磁兼容性（EMC）合规问题已然成为一大棘手的困扰。电磁干扰（EMI）不仅可能影响产品自身的性能，还可能对周围的电子设备造成干扰，从而引发一系列的问题。因此，如何确保产品能够一次性通过 EMI 合规性测试，成为了工程师们亟待解决的...
基础电子 时间：2026/8/13 阅读：167
在现代科技飞速发展的今天，高可靠性电源的研发成为众多领域关注的焦点。高等级的行业能效认证对产品的能量转换效率提出了极为苛刻的技术要求。要实现从 85% 到 90% 以上的...
技术方案 时间：2026/8/12 阅读：291
测试工程师必看！如何在 10 分钟内快速排查误码仪 BER 测试故障
在当今的高速数字通信与计算互连领域，400G/800G/1.6T 以太网等标准的广泛应用，使得单通道传输速率大幅提升，从 28GBaud 跃升至 56GBaud 甚至达到 112GBaud。在如此高的传...
设计应用 时间：2026/8/7 阅读：282
