轻薄手机当道 PCB厂备战

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2006-11-06 08:35:14 | 1485 次阅读

      手机日趋轻、薄,结合软板及硬板的软硬结合板已逐渐导入设计中,成为华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴电子等手机印刷电路板厂下一波提升营运的当红炸子鸡,四大厂都已完成布局,以争取商机。

      现在手机大多都是用软硬结合板,因为要求轻薄短小,部份手机开始使用软硬复合板(RF),其主要差异为软硬复合板(RF)软板及硬板是一体成型,而软硬结合板为硬板及软板各制程好后,再进行压合。RF难度在于硬板与软板产品特性不同,涨缩比也不同,如何同步生产,为进入门坎。目前主要手机板厂商皆有小量生产RF,但良率及产出仍偏低,短期贡献不大,未来还需观察。
关键词:PCB

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